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Camera设备上晶体晶振的应用
来源:惠伦晶体  浏览次数:399  发布时间:2024-06-07

IPC行业现状的分析



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IP Camera起源于20世纪90年代,最早应用于监控系统中。

随着AI技术、云服务以及IoT技术的发展,IPC已经从安防监控向智慧城市、智能家居、自动驾驶、智能医疗等行业领域拓展,不单单传统地应用于工业,个人和家庭的民用应用场景也越来越多,成为了人们生活和工作中不可或缺的伙伴。


2022年,全球IPC 规模已经接近830亿元。未来六年CAGR为16.6%,2029年市场规模将接近2460亿元。

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目前,IPC市场已经发展为全球AIoT最为确定且最大的市场之一。

在激烈的市场竞争下,各IPC芯片厂商也使出了浑身解数来推出更具竞争力的产品。


IPC模块应用


一个IPC产品的主要功能组成,除了IPC SoC之外,相应的外围硬件和设备如镜头、传感器、麦克风、网络、DDR、存储、供电等都是重要组成部分, 今天我们着重讨论Camera 模块部分。


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如图所示,整个模块的工作原理是通过Camera Sensor 对图像进行采集,然后通过SerDes 芯片将这些并行信号转为高速串口信号,然后通过下一级的SerDes 芯片进行解串,并通过DSP 或SoC 在转变为并行信号在屏幕上显示。Camera Sensor大多支持晶体谐振器和晶体振荡器,与使用晶体谐振器和在PCB上设计振荡电路相比,使用晶体振荡器可以降低EMI(电磁干扰)。在实际情况中,客户可以通过使用晶体谐振器来降低成本,同时,为满足使用晶体谐振器的相机模块的EMI要求,客户可以通过不同的方法最大程度地降低噪声。目前市场上的Camera Sensor 供应商比如Sony、OV、Onsemi等主要以24Mhz,27Mhz 作为Camera Sensor 的主流频点,搭配SerDes 串口芯片实现高带宽、高速率的传输。大多数SerDes 芯片公司如TI要求采用晶体振荡器,不过Maxim 的芯片现在已经可以支持无源和有源两类晶振。