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VCSEL光芯片厂商瑞识科技再获数亿元融资
来源:本站原创  浏览次数:772  发布时间:2024-03-28

    近日,全球领先VCSEL芯片和光学解决方案提供商瑞识科技获得数亿元B2轮战略融资。本轮投资方为广汽资本、江淮汽车、国控资本、合肥创新投等。 众所周知,车规级高功率脉冲VCSEL是激光雷达的核心器件。2023年,资本大力角逐激光雷达赛道的同时,也将目光回溯产业上游,2023年4月,瑞识科技获得近亿元B1轮融资,短短一年,又获新一轮融资。而此番,两家车企资本汇入瑞识科技又或是出于产业链布局考量。

  关于瑞识科技

  瑞识科技是一家深耕半导体光芯片领域的硬科技公司,致力于为智能驾驶、消费电子、工业制造、医疗美容等领域客户提供全球领先的VCSEL芯片和光学解决方案。

  瑞识科技由美国海归博士团队创建,团队成员拥有深厚的光电半导体行业背景与多年大规模产业化经验。瑞识拥有国际领先的光芯片设计,光学透镜集成,器件级集成封装,数理建模,光电系统整合优化等核心技术,并打通“芯片+光学+应用”的全产业链条,推出自主研发的全系列高性能VCSEL芯片和光学集成产品,申请国内外技术发明专利超150项,服务全球超过100家客户。

  公司产品涵盖不同波长包括850 nm、940 nm,光功率从几毫瓦到数瓦的完整系列,可供3D结构光,接近传感、红外泛光源以及3D TOF感应等不同场景中的应用。

  瑞识科技在深圳和合肥自建超过6500 m2的制造中心,拥有行业领先的无尘车间,并实现高程度的自动化生产,全面通过ISO9001、IATF16949质量体系认证,持续质量稳定量产交付。

  核心技术

  瑞识科技于2018年首先在业界提出“1.5次”光学集成技术概念,1.5次相对于单一光学界面的一次光学和独立的二次光学元件来定义的, 是指具有一次光学透镜的尺寸且同时具备二次光学透镜控光效果的光学集成技术,是真正的器件级半导体光学集成技术。不同于传统光源,光学整形能力有限,多依赖后续独立的透镜系统,瑞识1.5次光源将透镜集成封装在器件上,相比传统光源,具有尺寸小,光效利用率,光学可定制等优势。

  瑞识1.5次光学集成技术直接对半导体光芯片进行光学设计与集成,可以实现光学面的小型化设计,并可针对不同应用场景的需求进行适配性设计调整,确保1.5次光学集成技术能很好的解决不同行业多方面的痛点。以光场均匀性和分布性为例,有适用于短距离补光的均匀光场,适用于安防补光的大角度跨度渐变光场,针对特殊结构补光的偏置光场,以及适用健康检测的蝙蝠翼光场等。

  1.5次光学集成技术将二次光学器件的尺寸缩小到了器件级,以期更符合终端应用,尤其是消费电子领域,小型化的趋势要求。同时,光学器件尺寸缩小,意味着材料用量相应减小,系统组装工艺大大简化,系统成本更低。在更重要的光学对准方面(尤其是红外不可见光器件),1.5次光学集成技术因为在器件制造过程中就已经完成高精度的芯片和光学透镜的对准匹配,完全避免了二次透镜的安装费用,设备投入以及生产不良导致的高额成本。

  在VCSEL芯片量产制造方面,瑞识通过对芯片制程的优化,在确保芯片光功率和光电转换效率提升的同时,保持了芯片晶圆良率稳定性。且芯片产品已通过各项环境测试和高温老化测试。目前公司芯片产品的生产良率稳定在90%以上。