上海剑桥科技（股票代码：06166.HK，603083.SH）于2025年10月20日至23日在香港公开招股，计划全球发行6701.05万股H股，发行价最高为每股68.88港元。若行使超额配股权，募集资金总额最高可达约46.16亿港元，公司预计于2025年10月28日正式在港交所挂牌上市，国泰君安国际担任独家保荐人。

  本次H股发行完成后，剑桥科技将成为上海、香港两地上市企业。公司采用机制B进行香港公开发售，初始分配比例为10%，且不设回拨机制。按最高发行价计算，上市总开支约1.36亿港元，其中包括包销佣金、酌情奖金及其他上市相关费用。

  值得关注的是，剑桥科技此次IPO获得了16家知名基石投资者的支持，合计认购金额达2.9亿美元（约22.57亿港元）。基石投资者阵容包括霸菱、摩根士丹利（MSIP）、无极资本（Infini）、博裕资本（Aqua Ocean）、信庭投资、泰康人寿、工银理财等国内外知名投资机构。

  根据招股书披露，本次募集资金净额约44.80亿港元将主要用于五个方面：约50%用于提升自身设施及合作设施的产能；约20%用于加强研发人才和技术投入；约15%用于海外战略投资；约5%用于业务推广及营销；剩余10%作为一般公司用途及营运资金。

  剑桥科技成立于2006年，是一家为人工智能发展提供关键基础设施部件的全球化企业，主要设计、制造和销售光连接解决方案、宽带解决方案及无线解决方案。据弗若斯特沙利文数据，按2024年销售收入计算，剑桥科技在全球综合光学与无线连接设备行业排名第五，市场份额达4.1%。

  公司的股权结构显示，Gerald G Wong与赵海波为一致行动人，合计持有公司约11.31%股份，为单一最大股东集团。自2017年在上海证券交易所上市以来，该股东集团通过大宗交易和持续竞价方式减持股份，持股比例从22.74%降至目前的14.13%。

  回顾公司发展历程，剑桥科技自2005年由创始人Gerald G Wong在美国硅谷创立电信宽带接入业务开始，逐步发展成为全球化企业。重要里程碑包括：2011年开始布局自动化和信息化；2017年完成A股上市；2018年通过收购MACOM子公司进入光模块产业，并设立马来西亚生产基地；2019年收购Lumentum旗下Oclaro Japan的数据中心收发器产品线；2022年完成对Actiontec Electronics及迈智微电子的收购；2024年和2025年分别完成欧洲和美国生产基地的新产品导入。

  业务方面，剑桥科技是全球少数同时提供光通信、宽带及无线技术相关连接解决方案的公司。在宽带产品领域，公司的XGS PON产品在全球10GPON市场份额超过30%，并率先实现25GPON量产和50GPON部署。无线产品方面，公司全球首发Wi-Fi 7产品，并与Google Fiber合作推出业界首款20G上行Wi-Fi 7网关。光模块产品覆盖100G至1.6T互连速度，是全球首批部署800G和1.6T光模块产品的企业之一。

研发实力是剑桥科技的核心竞争力。截至2025年6月30日，公司拥有673人的研发团队，占员工总数50%以上。2022年至2024年，研发开支占总收入比例分别为7.1%、8.9%和8.8%，累计研发投入超过14亿元人民币。公司在中国、美国和日本设有研发中心，建立了“研究一代、开发一代、生产一代”的产品开发体系。

  制造能力上，剑桥科技采用“协同制造”（co-location）与内部制造相结合的模式。公司与全球六个协同制造伙伴合作，同时在上海和嘉善运营内部制造设施。这种模式使公司能够快速扩展产能，同时保持产品质量一致性。

  全球化布局是剑桥科技的显著特征。公司客户遍及52个国家和地区，服务全球前五大ICT设备提供商。2022年至2024年，海外市场收入占比从82.9%提升至92.6%，2025年上半年进一步增至94.0%。

  市场前景方面，全球光学与无线连接设备市场正处于快速增长期。据弗若斯特沙利文预测，该市场规模将从2024年的546亿美元增长至2029年的1118亿美元，复合年增长率达15.4%。人工智能应用的爆发更推动了高速、低延迟连接解决方案的需求，各国政府和企业纷纷加大基础设施投资。

  剑桥科技在招股书中强调，公司凭借全面的产品组合、技术专长和创新能力，在宽带、无线和光模块三大领域均占据有利地位。特别是在光模块领域，公司正在推进硅光、线性可插拔光学、浸入式液冷和共封装光学等前沿技术研发，以满足人工智能数据中心对高速数据传输的迫切需求。

  本次香港上市将进一步提升剑桥科技的资本实力和国际影响力，助力公司抓住全球人工智能基础设施建设的市场机遇。随着5G、人工智能和物联网技术的快速发展，剑桥科技有望在光通信与无线连接领域实现进一步突破。