10月30日，上海孛璞半导体技术有限公司（简称：孛璞半导体）宣布于近日完成规模数亿元的A轮融资。本轮融资由上海国际集团战略持有机构上海国和投资领投，产业资本及上市公司跟投，老股东在本轮持续加码。

孛璞半导体（Beeplux Semiconductor）成立于2022年，成立于上海张江科学城，是一家专注于硅光子技术研发与应用的企业，致力于成为全球领先的光互联解决方案提供商。

孛璞半导体创始人深耕硅光领域25年，拥有深厚的技术积累与产业资源:，过往主导创立的硅光公司已成功商业验证并被国际龙头收购，累计出货芯片近百万颗，其行业洞察力与技术前瞻性为公司发展指明方向。孛璞半导体核心团队方面，研发人员占比高达69%，有Intel，Kotura，University of California, Xanadu Quantum Technologies等知名公司，研究机构经历的多名行业顶尖人才，涵盖半导体光电子、硅光器件、系统工程等多领域专家，形成了一支兼具理论深度与工程化能力的复合型团队，为技术持续迭代提供人才保障。

孛璞半导体官方消息显示，公司是中国唯一的量产级硅光全产业链条开拓者，旨在通过技术创新解决大数据时代下的算力互联瓶颈。孛璞半导体作为国内领先的硅光技术全链条解决方案商，已构建起覆盖硅光芯片设计、制造到应用的核心竞争力，是全球少数具备硅光量产经验并实现工艺全流程跑通的企业。公司聚焦高精度光传感与高速光互联领域，掌握硅基CMOS 工艺、Chiplet异构集成及光电共封装（CPO）核心技术。

技术壁垒：

1、全球稀缺的800G及以上量产经验：创始团队是国内极少数掌握从芯片设计到封装测试垂直整合能力。技术层面的核心优势在于突破了国内多数硅光企业仅具备设计能力的行业现状，实现了从芯片设计、制造测试到封装集成的全流程覆盖。

2、领先的底层硅光技术（OCS、LPO/CPO）：拥有硅光交换机技术能力，OCS光互联突破16*16技术瓶颈，为 AI 算力中心提供低延迟互联解决方案奠定了坚实基础。通过硅光技术垂直构建以测速、测振、测距三大光传感应用方向，形成技术闭环。垂直整合芯片级封装、光模块/模组和高速光互联制造能力。同时布局LPO 方案，在Ⅲ-Ⅴ族化合物与 SOI-CMOS工艺的片上集成取得重大突破。

3、快速实现的商业应用布局：通过技术领先→客户绑定→产能扩张→生态构建的正向循环，形成竞争优势。其核心在于将实验室技术快速转化为量产能力，并通过垂直整合降低成本、提升响应速度，在AI算力互联、汽车电子、医疗健康等战略赛道建立先发优势。

上海国和投资董事总经理及人工智能基金负责人孙逸表示：投资孛璞半导体的核心意义在于其有效突破了当前数据中心在功耗和扩展性上的瓶颈，是构建面向AI时代高效、绿色、大规模算力网络的基石，是国家与企业赢得未来数字竞争的关键筹码。

孛璞半导体联合创始人邢宇飞博士表示，本轮融资将用于加速公司核心技术的开发和硅光解决方案商业化落地进程，目前硅光子技术的各领域应用已经到了商业化的关键阶段，预计在未来三年内，硅光子技术将对多个行业的关键环节进行赋能，孛璞半导体正在用产业化的底层创新推动多行业的技术变革。同时，上海市重点布局硅光领域，孛璞半导体凭借领先技术积累，承担了上海市战略前沿专项的OCS项目，将为国内硅光领域带来突破。

据悉，孛璞半导体以硅光芯片设计为核心，构建“光传感+光互联”双轮驱动的业务架构，并配套晶圆级芯片测试服务平台，形成“技术-产品-应用”的完整闭环。通过芯片化技术替代传统方案、适配AI算力刚需场景，该公司在汽车、医疗、能源、数据中心等领域实现商业化突破，其业务布局呈现技术壁垒高、场景适配性强、商业落地快的特点。