官方微信
官方微博
您的位置:首页 > 科技成果评价> 工作动态 > 槟城电子三项科技成果评价会顺利召开
联系方式
联系人:古群、章怡
电   话:010-68638939/68637996
槟城电子三项科技成果评价会顺利召开
来源:本站原创  浏览次数:8818  发布时间:2022-01-25

         2022115日,中国电子元件行业协会通过视频会议方式组织召开了深圳市槟城电子股份有限公司(以下简称“槟城电子”)“基于TVSTSS技术的电源过压保护复合器件”、5G基站设施用大功率半导体技术智能接地模块”和“通信基站用BD122型无续流陶瓷气体放电管”三项科技成果评价会。会议由中国电子元件行业协会标准管理部主任章怡高级工程师主持,成果评价专家组以及槟城电子项目组成员等参加了会议。

   成果评价专家组首先听取了槟城电子电子以上三个项目的科技成果综述,审查了相关资料,并进行现场质询,项目组成员就相关问题进行了现场答辩。专家组成员视频观看了生产测试现场,最后给出了评价结果和结论。经过详细讨论和严格审查之后,成果评价专家组一致认为“基于TVSTSS技术的电源过压保护复合器件”项目技术达到国际先进水平5G基站设施用大功率半导体技术智能接地模块”项目技术达到国际领先水平,“通信基站用BD122型无续流陶瓷气体放电管”项目技术达到国际先进水平。

   “基于TVSTSS技术的电源过压保护复合器件”项目技术创新点主要有:1) 产品内部结构电路为双向TVS与单向TSS并联,正向浪涌保护为TVS,反向浪涌保护为TSSTVS2)采用标准封装体积(18.3mm*14mm*7mm)的半导体 TVS+TSS 组合器件,能耐受在 95°C 高温烘箱中 10kA 雷击±5 8/20µs 测试;3) 能够达到反向 75V TSS8/20µs 雷击残压规格标称尖峰残压小于 150V,平台残压小于 15V

   “5G基站设施用大功率半导体技术智能接地模块”项目技术创新点主要有:1)对超薄大尺寸半导体放电管(TSS)芯片进行了创新性应用,解决了原电池反应产生的电化学腐蚀及接地连续性问题;2) 开发了大尺寸大功率TSS芯片的陶瓷封装新技术,解决了大功率通流及密封性问题;3)开发了TSS芯片的石墨覆铜及封装应力限制技术,实现了大尺寸芯片高低温循环冲击1000次的高可靠性。

   “通信基站用BD122型无续流陶瓷气体放电管”项目技术创新点主要有:1) 叠层封装,提高产品弧光电压,解决了续流问题;2)  在保证8/20µs  20kA10/350µs  4kA通流能力的情况下,实现了板载片式化、小型化3) 和同等通流能力的同类产品相比,实现了较低的残压水平(VPR900V