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总投资10亿元，芯瓷科技半导体功率器件用DPC陶瓷基板项目投产
来源：本站原创
浏览次数：1611 发布时间：2025-01-24
近日，“芯瓷科技”项目在浙江省金华金义新区正式投产。“芯瓷科技”项目于2023年3月份签约落地金华金义新区，总投资额达10亿元，总建筑面积约3.2万平方米。该项目专注于年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板的生产线建设。项目达产后，芯瓷科技预计年产量将达到600万片，年产值有望达到9亿元。
DPC陶瓷基板作为半导体功率器件的核心材料，对于提升器件性能、增强散热能力具有重要作用。芯瓷科技凭借其在DPC陶瓷基板及封装器件研发与制造方面的领先技术，拥有显著的研发优势和大规模制造能力，将为市场提供高质量、高性能的产品。
