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振华科技拟募资251,800万元投资电子元器件相关项目
2022-05-06    来源:本站原创  浏览次数:
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2022年4月27日,中国振华(集团)科技股份有限公司(以下简称“振华科技”或“公司”)发布公告称,公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过251,800.00万元(含本数)投资“半导体功率器件产能提升项目”、“混合集成电路柔性智能制造能力提升项目”、“新型阻容元件生产线建设项目”、“继电器及控制组件数智化生产线建设项目”、“开关及显控组件研发与产业化能力建设项目”及补充流动资金。

据披露,“半导体功率器件产能提升项目”项目实施主体振华永光,建设周期36个月,建设地点贵州省贵阳市乌当区中国振华工业园区,建设内容为:振华永光现有4英寸线已经无法满足产能需要,振华永光拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线;将陶瓷封装、金属封装两条生产线的烧结、压焊工序整合,采用自动化设备进行生产,新增产能400万只/年;并针对现有的塑封生产线进行拓展,新增产能2,600万只/年。项目主要产品,6英寸功率半导体、陶瓷封装功率半导体器件、金属封装功率半导体器件和塑料封装功率半导体器件等。项目投资总额79,000万元,募集资金投入金额79,000万元。

“混合集成电路柔性智能制造能力提升项目”项目实施主体振华微,建设周期36个月,建设地点广东省东莞市虎门镇中国电子东莞产业园,建设内容为购置自动生产系统、自动化、高精度设备仪器等,最终建成柔性智能制造工艺制造平台,并提升薄膜工艺制造平台产能和检测试验平台的检测能力。形成厚膜混合集成电路产能17万只/年、微电路模块产能35万只/年、薄膜器件及电路10万只(片)/年以及SIP系统级封装等,形成检测能力120万只/年。项目主要产品,厚膜混合集成电路、微电路模块、薄膜器件及电路以及SIP系统级封装等,形成检测能力120万只/年。项目投资总额72,000万元,募集资金投入金额72,000万元。

“新型阻容元件生产线建设项目”项目实施主体振华云科,建设周期24个月,建设地点贵州省贵阳市乌当区中国振华工业园区,建设内容为对生产厂房内进行适应性改造,包括新增工艺生产设备137台/套,对动力设施进行适应性改造。形成芯片电容产能7000万只/年、衰减器产能120万只/年、芯片电阻产能200万只/年,采样电阻产能55万只/年,射频功率电阻产能12万只/年。项目主要产品,芯片电容、衰减器、芯片电阻、采样电阻和射频功率电阻等。项目投资总额14,000万元,募集资金投入金额14,000万元。

“继电器及控制组件数智化生产线建设项目”项目实施主体振华群英,建设周期36个月,建设地点贵州省贵阳市乌当区中国振华工业园区,建设内容为对生产厂房进行升级改造,新增工艺设备341台(套),优化改造生产线线体10条,并结合设备需求对动力设施进行新增扩容 2000KVA配电设施及相关生产辅助动力设施。新增继电器产能33.08万只/年、控制组件—智能模块产能1.80万只/年、控制组件—配电组件产能0.12万只/年。项目主要产品,继电器、控制组件—智能模块、控制组件—配电组件。项目投资总额38,000万元,募集资金投入金额38,000万元。

“开关及显控组件研发与产业化能力建设项目”项目实施主体振华华联,建设周期30个月,建设地点贵州省黔东南苗族侗族自治州凯里市振华华联厂区,建设内容为在振华华联现有厂区内,对已建建筑进行适应性改造并新建厂房。新增一条显控组件柔性生产线,新增八套新型开关柔性自动化生产线,新增一条导光板柔性生产线,新增一条精密行程开关柔性自动化生产线,新增一条电装线,新增工艺设备及系统约230台(套);达到年产机电开关20万只、新型开关10万只、显控组件1万只的生产能力。项目主要产品,机电开关、新型开关、显控组件。项目投资总额28,800万元,募集资金投入金额28,800万元。

此外,公司拟将本次非公开发行股票募集资金中20,000.00万元用于补充流动资金。

振华科技称,本次非公开发行的募集资金投资项目符合国家的产业政策及公司的战略发展方向,具有良好的市场发展前景与经济效益。本次发行有助于提升公司现有产能和自动化水平,完善公司的产品结构,提升公司综合竞争力和抗风险能力,有利于公司的长远发展,本次非公开发行符合公司及全体股东的利益。