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19项电子元件相关专利获得“中国专利奖”
发布时间:2017-12-28    来源:国家知识产权局    浏览次数:
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       12月13日,国家知识产权局发布《关于第十九届中国专利奖授奖的决定》,根据《中国专利奖评奖办法》,第十九届中国专利奖共评选出中国专利金奖获奖项目20项,中国外观设计金奖获奖项目5项,中国专利优秀奖获奖项目802项,中国外观设计优秀奖获奖项目68项。其中有19项电子元件及关键原材料相关专利获奖。

       北京航空航天大学的“一种小体积低功耗永磁偏置外转子径向磁轴承”获得中国专利金奖。

       歌尔股份有限公司的“一种多整风阵列噪声削除方法、装置及系统”、中天科技精密材料有限公司的“一种光纤预制棒外包层高效制备方法及其设备”、佛山市海辰科技有限公司的“PTC厚薄电路可控电热元件”、中国铁道科学研究院等单位的“不打孔式剪力传感器”、温州宏丰电工合金股份有限公司的“纤维状结构银基电接触材料的制备方法”、武汉高德红外股份有限公司的“一种非制冷式红外焦平面阵列探测器”、隆科电子(惠阳)有限公司的“一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极及其制备方法”、大连理工大学的“一种光纤光栅增减敏应变传感器的封装方法”、中国科学院宁波材料技术与工程研究所的“提高烧结钕铁硼永磁性能的方法”、南京理工大学等单位的“一种低镝含量高性能烧结钕铁硼的制备方法”、宁波韵升股份有限公司等单位的“一种制备烧结钕铁硼磁体的方法”、烟台正海磁性材料股份有限公司的“一种制备高性能R-Fe-B系烧结磁体方法”、横店集团东磁股份有限公司的“一种铁氧体磁钢成型到烧结的自动化生产线及实现方法”、中船重工海声科技有限公司的“压电陶瓷球壳制作方法”、山东欧铂新材料有限公司的“一种适用于超级电容器的石墨烯改性活性炭的制备方法”、苏州晶方半导体科技股份有限公司的“BSI图像传感器的晶圆级封装方法”、北大方正集团有限公司等单位的“一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板”、安捷利电子科技(苏州)有限公司的“一种高密度线路板的制造工艺”等18项专利荣获“中国专利优秀奖”。