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14项电子元件相关项目荣获2018中国电子学会科学技术奖
2019-01-11    来源:本站原创  浏览次数:
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2019年1月4日,中国电子学会发布《2018中国电子学会科学技术奖公告》,根据《中国电子学会科学技术奖管理办法》,经中国电子学会科学技术奖评审委员会评审和公示,中国电子学会理事长批准,2018中国电子学会科学技术奖一等奖授奖项目21项,二等奖授奖项目34项,三等奖授奖项目32项,其中,14项电子元件及关键原材料项目进入获奖名单。

 

具体名单如下:

 

2018中国电子学会科学技术奖一等奖授奖项目

序号

奖种

项目名称

主要完成单位

主要完成人

1

自然科学

基于石墨烯纳米材料的

新型电子器件基础研究

清华大学

任天令,杨轶,田禾

2

技术发明

小尺寸低漏率微传感器

封装技术

华中科技大学

武汉飞恩微电子有限公司

苏州晶方半导体科技股份有限公司

武汉高德红外股份有限公司

武汉菱电汽车电控系统股份有限公司

刘胜 ,王小平 ,王之奇

蔡光艳 ,王和平,汪学方

3

技术发明

极端环境下无线无源声表面波

传感器及其应用

中国科学院声学研究所

华中科技大学

软控股份有限公司

李红浪,罗为,陈海军

柯亚兵,程利娜,傅邱云

  

2018中国电子学会科学技术奖二等奖授奖项目

序号

奖种

项目名称

主要完成单位

主要完成人

1

自然科学

电致阻变效应调控和

高密度阻变信息存储器

中国科学院宁波材料技术与工程研究所

李润伟,刘钢,尚杰,朱小健,诸葛飞

2

技术发明

高稳定超细径保偏光纤关键技术

烽火通信科技股份有限公司

中国信息通信科技集团有限公司

锐光信通科技有限公司

罗文勇,李诗愈,柯一礼,王彦亮,戚卫,杜城

3

技术发明

集成化介质元器件及

高性能新型介质材料

天津大学

北京七星飞行电子有限公司

福建火炬电子科技股份有限公司

李玲霞,于仕辉,贾桂荣,林志盛,贺伟,薛晓梅

4

科技进步

通信用超薄高频高密度印制电路

关键共性技术及产业化

博敏电子股份有限公司

电子科技大学

陈世金,陈苑明,刘根,韩志伟,王守绪,徐缓,邓宏喜,何为,李云萍,郑莉

5

科技进步

天通卫星通信终端射频套片及

模块产业化项目

中国电子科技集团公司第十三研究所

河北新华北集成电路有限公司

吴洪江,王绍东,曲韩宾,蔡道民,默立冬

高博,张晓朋,邓学群,李朋,李博

6

科技进步

面向环境保护及资源节约的新型光缆产业化关键技术及应用开发

长飞光纤光缆股份有限公司

金发科技股份有限公司

中国移动通信集团设计院有限公司

熊壮,陈锋,刘为,卢星星,戴广翀,赵巍

钟升,柯涛,严瑾力,罗中平

 

2018中国电子学会科学技术奖三等奖授奖项目

序号

奖种

项目名称

主要完成单位

主要完成人

1

技术发明

高效率、高可靠性红光半导体

激光器关键制备技术及应用

山东华光光电子股份有限公司

山东大学

肖成峰,徐现刚,朱振,夏伟,张新,郑兆河

2

科技进步

电子式互感器实用化

关键技术及工程应用

中国电力科学研究院有限公司

华中科技大学

北京世维通科技发展有限公司

叶国雄,刘彬,胡蓓,黄华,胡浩亮

3

科技进步

锂电池和超级电容器储能器件

安全及检测关键技术研究及应用

工业和信息化部电子第五研究所

惠州金能电池有限公司

广州赛宝计量检测中心服务有限公司

刘群兴,彭琦,刘晓臣,李树辉,佟健

4

科技进步

射频功率放大器芯片

关键技术及应用

中国科学院微电子研究所,北京中科汉天下电子技术有限公司

梁晓新,阎跃鹏,钱永学,孟浩,万晶

5

科技进步

低温低噪声放大器

中国电子科技集团公司第十六研究所

王自力,吴志华,何川,章宏,王贤华