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亨通光电拟以3000万美元增资英国洛克利硅光子公司
2019-03-04    来源:网络  浏览次数:
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亨通光电3月3日晚间发布公告称,拟向英国洛克利硅光子公司增资3000万美元用于认购2098196股普通股,本次增资完成后亨通光电持有英国洛克利硅光子公司出资比例将由2.42%增加至9.04%。 

亨通光电表示,本次增资将进一步深化公司与洛克利公司之间的合作,助力亨通光电实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光子收发器封装制造的垂直集成能力,有利于推进前瞻性项目的深层次合作,增强公司半导体行业的综合竞争力。 

据悉,洛克利是一家总部位于英国的公司,开发了一种高度通用的第三代硅光子学平台,专为下一代传感器系统和通信网络面临的光学I/O挑战而设计,是下一代传感器、网络的硅光子学先锋创新者,致力于满足不断增长的大数据时代对网络速度及承载网低成本的要求。公司创始人AndrewRickman博士担任洛克利董事长兼CEO,创办的第一家商业化硅光子学公司Bookham技术公司已于2000年上市,目前名字为Oclaro,是全球十大光器件与设备公司。 

亨通光电3日还一同公布了三项关于知识产权的公告。亨通洛克利委托洛克利开发400G硅光子芯片及光子收发器技术,项目完成后,亨通洛克利享有400G硅光子芯片购买权利,拥有400GDR4光子收发器知识产权及相关利益。 

亨通洛克利公司同时还获得了洛克利公司100G硅光子芯片技术许可,以便设计制造100G硅光子芯片(PIC)以及100G光子收发器。 

鉴于亨通洛克利公司获得洛克利公司100G硅光子芯片技术许可,并委托洛克利开发400G硅光子芯片及光子收发器技术,项目完成后,亨通洛克利享有400G硅光子芯片购买权利,拥有400GDR4光子收发器知识产权及相关利益。亨通洛克利正在建立从100G到超100G,从芯片设计、芯片到光子收发器封装制造的垂直集成能力。 

为进一步增强亨通洛克利公司核心竞争力,建立从硅光子芯片设计、芯片封装以及光子收发器封装制造的一体化能力,洛克利公司将其拥有的以下三项硅光子芯片专利技术转让给亨通洛克利公司。