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信维通信拟定增募资不超30亿元 加码射频前端、5G天线等项目
2020-03-04    来源:壹点网  浏览次数:
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3月1日晚间,信维通信披露非公开发行股票预案。公司拟非公开发行股票数量不超过0.75亿股,募集资金总额不超过30亿元。本次发行对象不超过35名特定投资者,且均以现金方式认购。


此次募集资金将全部投资于射频前端器件项目、5G天线及天线组件项目与无线充电模组项目。公司表示,站在5G新科技周期的起点,通过本次募投项目,进一步提升公司的技术研发实力,完善产品设计和布局,扩大公司生产经营规模,增强公司持续盈利能力、抗风险能力和在全球的核心竞争力,进一步提升公司在泛射频领域的竞争优势。


持续布局泛射频业务


公司自成立以来一直聚焦泛射频领域,逐步构建包括天线、EMI/EMC器件、连接器、无线充电等在内的业务版图,并加大布局射频前端。


此次募投射频前端器件项目的实施,一方面有助于公司满足5G 时代技术升级需要,另一方面也有助于公司及时把握射频前端国产化的市场机遇,保持并强化公司的技术及研发能力优势。其中公司现选择单机价值量最大、垂直整合难度最高的滤波器作为优先突破的方向,更是集中体现了公司持续深耕射频前端领域的能力与决心。


在射频前端器件项目建成后,现有5G天线业务基础之上,向 SAW、TC-SAW 和 BAW 等射频前端产品方向延伸,进一步提升公司在主营业务领域的整体竞争力,为公司带来新的收入和利润增长点。


此外,本次募投项目还将助力公司强化在5G天线及天线组件产品上的布局,在项目建成后,公司将能够进一步提升5G天线及天线组件产品的核心竞争力,以满足5G高频高速通信对于天线及天线组件的性能要求,进一步巩固和扩大公司在移动天线领域的市场份额。


扩充无线充电模组产能


根据公告,公司现有无线充电模组产能利用率较高,但在市场旺季,仍存在无法满足全部客户订单的问题。随着公司规模的持续增长,现有产能已不足以支持公司快速发展的需要。并且未来终端无孔化、AIOT硬件大爆发等趋势下,无线充电仍然是大势所趋。


针对该问题,信维通信表示,为满足客户订单需求,适度扩大无线充电模组生产投资、提升生产能力,将有利于进一步提高公司盈利水平。目前公司可提供从磁性材料、线圈到模组的一站式无线充电解决方案,在产品的整体定制化设计方面具备突出竞争力。此次募投项目建成后,公司将在扩充现有无线充电接收端模组的同时获得无线充电发射端模组的生产能力,进一步提升公司无线充电模组的整体竞争能力。


值得一提的是,信维通信此次所有新建项目拟使用常州市金坛科技产业园生产基地。该科技园占地43万平方米,是公司成立以来投资规模最大的产业基地。目前入驻了无线充电模组、精密连接器等产线,现已具备世界一流的泛射频零部件的研发、生产能力。如今该科技园仍处于陆续投产与持续建设过程中,后续随着新建项目投入使用,将有助于进一步完善生产基地布局。


信维通信表示,在5G时代,公司仍将坚持泛射频业务领域、产品与技术相结合的高水平研发投入以及大客户平台体系,并不断在射频前端、5G天线等新领域投入和布局,扩展公司产品边界,为未来的持续增长打下坚实基础。