中国电子元件行业协会
China Electronic Components Association
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技术前沿分类
- 西安交通大学前沿院娄晓杰教授课题组在聚合物储能材料研究领域取得重要突破2025-10-20
- 太阳诱电推出绕线型铁氧体类功率电感器2025-10-17
- 张怀金教授、于浩海教授团队在超宽带铁电单晶光电探测器研究方面取得新进展2025-10-17
- 海思光电高性能VCSEL助力打造高品质星云光互联解决方案2025-10-17
- 兰州理工大学在MOS气体传感机制方面取得重要进展，为气敏材料设计提供理论依据2025-10-16
- 纳创半导体推出全新研发的气动点胶控制器——PG-1000点胶控制器2025-10-16
- 单芯片颠覆传统：Melexis双输入电感传感器实现转向系统全新设计2025-10-16
- 基于扩散层设计优化BNT基薄膜的能量存储特性2025-10-15
- 万国半导体公司推出为高要求服务器领域设计的电子保险丝（eFuse）2025-10-15
- Coherent高意推出低噪声400mW CW激光器2025-10-15
- 诺泽微射流超高压均质机在MLCC行业浆料纳米分散应用2025-10-14
- 厚膜印刷设备在微电子制造中的应用2025-10-14
- AOI展示基于100G VCSEL的800G OSFP光模块2025-10-11
- GlobalFoundries与康宁合作 提供可拆卸光纤连接器解决方案2025-10-11
- 清华大学李敬锋课题组合作在无铅压电薄膜材料研究领域取得新进展2025-10-11
- 告别引线设计：Vishay车规级Y1电容用SMD封装简化PCB布局2025-10-11
- 领达科技推出LTC-HR16电容器高温老练系统2025-10-10
- 锦凌电子推出NC020 车规级防水连接器2025-10-10
- 威世科技公司推出能够在空间局限封装中实现高功率密度的电阻器2025-10-10
- 复旦大学武利民教授、彭勃青年研究员AM：胶体设计优化软机械传感器性能2025-10-10
