中国电子元件行业协会
China Electronic Components Association
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技术前沿分类
- 全球首款用于TWS耳机的MEMS扬声器-麦克风解决方案SonicTwin发布2024-12-31
- 基于双频超构表面的自适应无线定位和传能系统2024-12-30
- 复旦大学在基于光热耦合的红外探测器领域取得新进展2024-12-30
- 圣邦微电子推出高输出电流、轨至轨输入/输出、单 CMOS 车规级运算放大器 SGM8431-1Q2024-12-30
- 宽谱Nb₃Se₁₂I光电探测器，助力超宽带探测和加密成像应用2024-12-27
- SICK非接触式工业传感器采用FMCW片上激光雷达传感模块2024-12-26
- 广濑电机推出连接器KM32A系列2024-12-25
- 基于F-P微腔的低噪声光机械MEMS检波器，可用于石油和天然气勘探2024-12-25
- Marvell发布突破性CPO架构 助力定制AI加速器2024-12-24
- 村田推出远距、高速、低功耗的Wi-Fi HaLow™通信模块2024-12-24
- 锦凌电子推出M25防水连接器2024-12-24
- TDK推出新的X系列环保型SMD压敏电阻2024-12-24
- Bourns 全新高精度与卓越稳定性的分流传感器登场2024-12-24
- 欧姆龙提供稳定长效电力支持的G8PM大容量车载继电器2024-12-23
- 大连理工大学科研团队在范德华层状铁电CuInP2S6研究领域取得新进展2024-12-23
- Vishay推出新款精密薄膜MELF电阻，可减少系统元器件数量，节省空间，简化设计并降低成本2024-12-23
- Bourns 推出 Riedon 型号 SSD-500A 系列数字分流传感器2024-12-20
- 左蓝微电子推出两款PESAW 高性能双工器2024-12-19
- 奥松电子推出超声波氧气传感器AOF2000：精度更高、尺寸更小2024-12-19
- 面向5G/6G声学器件的预定义压电异质衬底解决方案，支持多种声学模式器件集成2024-12-19
