近日，迈铸半导体正式推出MEMS芯片级线圈产品。客户可以根据实际的应用要求提出自己的线圈需求，迈铸半导体可以实现从线圈设计到出样的所有相关流程一站式服务。根据具体的线圈结构和类型，最快的打样交货期可以短至2周以内。

△ 3层Cavity+2层Groove  ，  长 x 宽 x 高：5mm x 3.16mm x 1.95mm

△ 花瓣线圈，   直径：3mm

相对于漆包线绕制的线圈，基于微机电铸造技术的MEMS线圈具有以下优点：


●  硅基易集成。基于微机电铸造的线圈是一种MEMS线圈，这种芯片式的线圈更容易在与ASIC芯片配合的场景实现合封。

●  一致性更好。目前一致性可以达到1%左右。

●  可以实现更灵活的结构，例如可以实现像U形，O形等线圈结构，而这类结构的线圈能表现出直的线圈没有的特性。

●  因为线圈所包含的材料只有硅，二氧化硅和合金，所以可以耐受超300度的温度。

目前迈铸半导体已申请相关专利40多项，授权25+项，并且已建成一条1000平方米的中试线，具备完整的MEMS线圈生产制造能力，可满足MEMS线圈打样和小批量生产需求。