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砺芯科技新品发布硅光耦合扇出光互连组件
来源：本站原创
浏览次数：212 发布时间：2023-06-05
随着硅光子技术的推广，深圳市砺芯科技有限公司(砺芯科技/Li-CHIP)推出了三种硅光耦合光互连组件，包括90度垂直耦合扇出组件，可插拔光互连芯片组件，模斑转换FA。
一、90度垂直耦合扇出组件
砺芯科技基于现有的波导平台设计了多种PLC波导耦合扇出解决方案，其中波导反射型Waveguide+Fiber array（WFA），可以和PD或者硅光波导光栅做反射耦合。
产品特点：
· 光路耦合距离
