Molex莫仕近日宣布推出一款全新的热管理解决方案，旨在应对生成式AI和机器学习等高性能数据中心工作负载日益增长的需求。

该解决方案不仅能减少部署和升级的时间，还能降低成本。用于两相浸入式冷却的Molex莫仕 VaporConnect™光馈通模块采用独特的模块化承载盒设计，通过螺栓直接固定在沉浸槽上。用户无需更改机械接口或重新设计箱体结构，即可轻松更换光收发器和网络布线基础设施，满足数据中心不断扩展的计算速度和容量需求。该模块的参考设计预计将在2025年第1季度发布。

简化两相侵入式冷却

Molex莫仕的VaporConnect光馈通模块采用了具有全面升级能力的密封设计，大大简化了沉浸槽内部光收发器与外部布线基础设施的连接。通过VaporConnect，密封和布线过程都在模块内部完成，用户可以在不更改沉浸槽设计或结构的情况下轻松升级连接器。此外，该设计还允许标准布线基础设施跨多个产品代灵活复用，从而有效减少部署所需的时间、成本和复杂性。

Molex莫仕可提供符合各行业标准的单模和多模光纤解决方案，满足不同光纤连接器尺寸要求。这些解决方案具备混合搭配功能，支持系统升级至更高性能或更高密度的连接器。用户可根据空间和应用需求定制模块尺寸。

此外，Molex莫仕的VaporConnect光馈通模块可选用光柔板（FlexPlane™）技术，最大限度减少外部跳线和整理需求，将复杂的光纤管理和高密度布线无缝集成到模块中，简化了安装流程，实现即插即用操作。

多功能、可升级的光互连模块

每个VaporConnect模块均配备了经过全面测试的密封垫片，采用业界标准的氦气泄漏检测方法，确保垫片与箱壁之间的可靠密封。这一设计也保障了服务器线卡从槽内到外部布线系统的顺畅衔接。目前，Molex莫仕正依据行业标准GR-1435-CORE进行合规性测试。

VaporConnect模块的设计旨在满足客户的规格要求，光纤通道的数量取决于所使用的连接器的数量和类型。单个模块最多可集成576根光纤。Molex莫仕提供多种尺寸选项，包括MPO、LC和高密度连接器（VSFF）选项，如MMC、MDC、SN和SN-mt，以适应现有基础设施并简化系统升级。作为Molex莫仕在该领域持续投入的一部分，EBO连接器选项目前正在开发之中，预计将于2025年上半年推出。