光为通信近日宣布，为满足国内外AI数据中心对800G光模块规模化商用及技术先进性的双重需求，正式推出基于Marvell 7nm DSP、功耗低至13.5W的800G OSFP 2×DR4硅光模块。在800G数据中心网络架构中，800G 2×DR4光模块已成为关键互联组件。随着市场需求持续攀升，客户对成本优化及功耗控制提出了更高要求。如何在确保速率提升的同时，有效平衡成本与功耗，成为行业亟待突破的挑战，而硅光集成技术正是破解这一难题的核心所在。


硅光集成技术通过把大量的光器件集成到单个硅光芯片上来大幅降低光模块内部结构尺寸、简化光模块的设计和生产；利用现有的集成电路生产工艺和技术，实现晶圆尺度的测试和封装，大幅降低硅光模块的生产成本；通过光器件的集成减少信号传输的损伤、降低信号处理的功耗。

光为通信800G OSFP 2×DR4硅光引擎集成了光电探测器、TIA、MZ调制器，采用高可靠性CW光源，配合Marvell内置Driver的DSP芯片，极大地简化了光模块内部空间结构。该产品三温功耗＜13.5W，TDECQ典型值为2dB，误码率水平达到1E-10，在性能、功耗上都有上佳表现，使用Duplex MPO-12连接器在单模光纤上实现最大500m的传输距离。

在AI应用的深度学习和大模型训练中，需要大量的数据传输和处理。高速的光模块能够提升数据传输速度，减少延迟，加快训练过程。在数据中心之间的互联中，光为800G光模块能够提升数据中心之间的带宽，使得数据可以更快地在不同节点之间传输，助力数据中心升级。