长光辰芯(Gpixel)正式发布GIR系列InGaAs线阵图像传感器GIR1201/GIR2505，填补国产短波红外(SWIR)技术空白。该系列采用创新InGaAs材料工艺，覆盖900-1700nm波段，以72dB超高动态范围、1550nm处75%量子效率及71.9kHz行频，为半导体晶圆检测、光伏EL诊断等高端工业场景提供硬核成像引擎。

长光辰芯(Gpixel)正式发布GIR系列InGaAs线阵图像传感器GIR1201/GIR2505，填补国产短波红外(SWIR)技术空白。该系列采用创新InGaAs材料工艺，覆盖900-1700nm波段，以72dB超高动态范围、1550nm处75%量子效率及71.9kHz行频，为半导体晶圆检测、光伏EL诊断等高端工业场景提供硬核成像引擎。

技术难点与应对方案

产品优势

●效率革命：GIR1201行频71.9kHz比竞品提速40%，满足光伏串检产线3000片/小时需求

●精度跃升：1.6Me⁻满阱容量确保强光场景不饱和，硅片隐裂检出率提升至99.2%

●功耗控制：450mW超低功耗，无惧高密度相机阵列散热挑战

●开发便利：评估系统即装即用，缩短相机厂商6周研发周期

技术亮点

●材料突破：优化InGaAs外延层结构，1550nm波段量子效率达75%（行业平均<68%）

●双增益模式：高增益模式(120ke⁻)捕捉弱缺陷，低增益模式(1.6Me⁻)抑制强光溢出

●智能封装：57.4×18.9mm陶瓷DIP封装，内置温度补偿电路，-40℃~85℃性能无漂移

同类竞品对比分析

分析：GIR系列在核心参数上实现国产超越——GIR1201的行频达Hamamatsu同级产品1.8倍，GIR2505的25μm大像素尺寸更适配锂电极片检测等微米级应用。

应用场景

●半导体前道检测：晶圆表面纳米级划伤识别（配合1064nm激光）

●光伏智能分选：EL隐裂检测+电池片效率分级同步完成

●危化品监管：透过塑料容器检测有机溶剂（SWIR波段特性）

●医疗内窥成像：血管氧合状态实时监测（1300nm波段穿透优势）

典型应用案例

某光伏头部企业采用GIR2505搭建高速EL检测系统：

● 25μm像素精准捕捉微裂纹，替代原日本传感器成本降低35%

●40.4kHz行频支持双轨同步检测，产能提升至8000片/小时

●高温车间连续运行12个月，坏点率<0.01%

产品供货情况

●工程样片即日起开放申请（支持定制光学窗口片）

● 评估套件含驱动板+图像采集软件，48小时极速交付

●工业级产品量产周期8周，提供3年质保

结语

GIR系列标志着国产SWIR传感器正式跻身高端工业检测战场。长光辰芯通过材料、封装、电路三重创新，突破“卡脖子”成像技术，为半导体自主化、新能源智造提供底层支撑。未来将拓展至2560线阵，持续领跑短波红外成像新赛道。