TDK株式会社（TSE:6762）于2025年6月正式量产C1608X7R2A105K080AC商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC），在1.6×0.8×0.8mm的1608封装尺寸内实现100V/1μF容量，创下该规格下全球最高电容记录。此突破性产品瞄准48V人工智能服务器、储能系统等高效电源场景，通过10倍于传统电容的密度，显著减少元件数量与PCB占用面积。

    技术难点与应对方案

    核心作用

    ●空间压缩：单颗替代10颗传统电容，PCB面积缩减70%

    ●能效提升：高瞬态响应保障48V系统转换效率＞95%

    ●成本优化：BOM器件数量减少，贴装成本降低30%

    ●可靠性强化：工业级温度适应性支持-55℃~125℃严苛环境

    产品特点

    关键竞争力

   ●密度王者：1608封装1μF/100V（0.78μF/mm³）

   ●性能稳增：较前代产品容量提升10倍9

   ●即插即用：兼容标准SMT工艺，无需设计变更

   ●绿色认证：符合RoHS 2.0与无卤素标准

   竞品对比分析

   表格解析：

   TDK凭借材料创新实现唯一量产1μF容量，电容密度领先竞品47%~78%。在相同1608封装下，其单价低于村田28%，为AI服务器等高密度电源设计提供最优性价比方案。

   实际应用场景

   ●AI服务器：GPU供电模块输入滤波（单板用量200+颗）

   ●储能变流器：48V DC/AC转换母线电容

   ●5G基站：射频功放电源去耦

   ●工业无人机：电调系统浪涌抑制

   ●医疗设备：便携超声发生器能量缓冲

   结语

   TDK C1608X7R2A105K的推出标志着高密度MLCC技术迈入新纪元。其1μF/100V在毫米级空间的突破性集成，直击48V系统小型化与高效化痛点，为AI基础设施和绿色能源设备提供核心支持。随着三季度产能爬坡，这款“以小博大”的电容解决方案将加速替代传统多颗并联方案，重塑电子电源设计范式。