近日,FIT鸿腾精密旗下山东华云光电技术有限公司(简称“华云光电”) 正式发布1.6Tbps OSFP 3nm DSP DR8硅光集成光模块。该产品采博通最先进Sian-3 DSP芯片集成的光模块,以其卓越的性能、高带宽长距离及先进散热技术,成为现代网络架构中不可或缺的重要组件。
· 主要应用场景为AI与数据中心应用:迎接2026年Rubin问世所需超高速的光传输能力,并满足数据中心对带宽和延迟的严格要求。在AI网络传输时,少数可支持Inter-Sublayer Link Training(ILT)功能,提升双端互联模型训练和推理的效率。
华云光电1.6Tbps OSFP DR8产品性能与设计优势
1. 先进芯片制程技术:
采用博通TSMC 3nm DSP芯片技术:可提供卓越的性能和较低的功耗,实现高效能运算。产品搭配博通高可靠度的100mW CW Laser与113G Baud PD,功耗可低于25W且较同类方案应用端具高兼容性。
2. 高带宽传输:
· 数据速率:支持高达1.6Tbps的数据传输速率,将对应NV GB300与后续Rubin在AI高性能计算传输需求。
· TX端采用先进且高带宽MZM 224Gx4硅光子芯片设计,搭配富士康自行生产的高效率FA光纤。
3. AI网络支持:
· ILT功能:支持AI网络中链路在不同的子层之间进行链路训练,以确保在数据传输之前,链路的性能和稳定性达到最佳状态。
4. 纳米级耦光技术:
· 硅透镜与光纤:采用FIT/华云光电自行开发纳米级自动耦光技术,实现超精密光学耦合,提升光信号的传输效率与可靠度。
5. 散热技术:
· 高效散热方案:导入石墨烯搭配高效的散热外壳,确保光引擎与DSP在高负载下仍稳定运行,高速传导热源提升模块的可靠性和使用寿命。
5-1:物理层性能指针
· 速率与距离:8×200G PAM4调制,总带宽1600Gbps,OS-2单模光纤传输距离达500米,适配AI运算与数据中心机柜间互联。
5-2:封装与兼容性
· OSFP封装设计:高效散热外壳搭配双MPO-12接口:支持“一分二”链路拆分(1600G→2×800G),可支持ConnectX-8网卡与IB NDR端到端系统。
华云光电技术长林东楼表示:华云光电始终坚持以客户为中心,致力于解决客户需求痛点。此次发布的1.6Tbps OSFP DR8产品,将Rubin等下一世代为客户在AI超算、高频交易及大规模HPC集群提供了无损互联的光模块解决方案,接下来针对北美客户在更低延迟低功率要求的1.6T LPO产品,很快也将在第四季发布。