当PCIe 4.0 SSD因高温降速成为行业痼疾，雷克沙2025年推出的EQ790系列通过创新金属散热架构，在M.2 2280标准规格内实现连续读写7100/6100MB/s不降速表现。其主动散热设计突破80℃性能墙桎梏，为次世代游戏主机与8K视频制作提供持续满血性能。

技术难点及应对方案

QLC高温降速：传统方案在70℃时速度衰减40%。采用三阶散热方案：
① 高密度翅片结构将散热面积提升160%
② 纳米导热垫桥接NAND颗粒间隙
③ 真空腔均热板定向导出主控热量
无缓存稳定性：HMB技术通过预读算法优化，降低主机内存占用率达35%

核心作用

构建高性能存储"热管理中枢"：

• 持续负载下保持主控温度≤68℃

• 消除QLC颗粒在满盘状态的速度悬崖效应

• 为嵌入式设备提供1500G抗冲击保护

产品关键竞争力

热控里程碑：24W持续功耗下温度比行业均值低22℃
写入寿命突破：4TB版本实现2400TBW总写入量
维护智能化：Lexar DiskMaster软件精准预测剩余寿命误差≤5%

实际应用场景

1. PS5性能扩容：持续录制4K游戏视频不触发过热降速

2. 移动工作站：MacBook Pro外置存储剪辑8K RAW素材

3. 工业级无人机：大疆Matrice 350在振动环境保障数据完整

4. 车载记录系统：理想L9行车记录仪实现120fps高速连写