虹扬科技推出新一代ESD保护组件,包含H08C31V0BU(1V) 与H08C35V0BU(5V) 两款型号,采用CSP0603芯片级封装,支持50W峰值脉冲功率与双向防护。该系列具备超低电容特性,可为手持便携设备、计算机接口及微处理器提供高效ESD防护,显著降低信号传输失真风险。
核心作用
解决高密度PCB设计中ESD防护与信号完整性冲突:
保护USB3.0/HDMI等高速接口(数据速率>5Gbps)
防止微处理器因静电放电导致逻辑失效
替代传统TVS二极管,节省布局空间50%以上
产品关键竞争力
功率密度:50W功率(CSP0603封装行业领先)
电压覆盖:1V/5V双版本(兼容低压MCU与标准接口)
响应速度:纳秒级响应(<1ns,符合IEC 61000-4-2 Level 4)
可靠性:无铅环保封装(通过RoHS认证)
实际应用场景
●智能手机/平板:
Type-C接口ESD防护(5V版本匹配USB功率传输)
触摸屏控制器保护(1V版本适配低压传感器)
●工业计算机:
RS-232/485串口防浪涌(双向防护支持差分信号)
●物联网传感器:
低功耗MCU I/O口保护(纳安级漏电流延长电池寿命)
●消费电子:
游戏手柄通信端口(50W功率耐受插拔浪涌)