近期，上海艾为电子技术股份有限公司（简称：艾为电子）发布新产品公告称：公司自主研发的超低功耗高压180 Vpp压电微泵液冷驱动芯片将液冷散热方案带入移动设备之中。该创新的解决方案正在彻底改变移动设备的热管理系统，是国产芯片在该领域的首个自主突破，填补了国内空白。目前该驱动芯片已在多家客户完成验证测试，即将量产。

艾为电子成功开发出新一代基于压电微泵的液冷散热驱动方案，通过高压180 Vpp和中高频振动驱动微通道内冷却介质，可以实现超低功耗、超小体积、超高背压流量以及超静音散热。这种高效的主动液冷散热方案极大地满足于搭载了高性能芯片或算力芯片的智能手机、个人计算机（PC）和人工智能（AI）眼镜、AR/VR头戴式设备、无人机、AI机器人等消费电子、工业互联设备的散热系统。

散热技术的发展历程：被动散热到主动散热（风冷和液冷）

相比于传统的石墨散热、铜管散热和VC均热板散热，基于压电微泵的液冷方案作为主动散热方案，在热换系数、耐弯折、技术扩展性和高绝缘等特性效果更好。在低功耗方面，基于压电微泵的液冷方案相比于传统的风冷方案降低90%。在智能化方面，基于压电微泵的液冷方案可以实现高效液体循环提供精确流速控制。

移动终端散热技术的发展历程：被动散热（石墨烯、铜管、VC均热板）到主动散热（微泵液冷）

微泵液冷方案主要有三大核心单元：压电微泵、微泵液冷膜片（含微流道及冷却液）、液冷驱动芯片。艾为电子此次推出的液冷驱动芯片AW86320CSR为微泵液冷方案提供充足的能量来产生驱动液体所需的精确运动。

液冷驱动芯片指标：

压电微泵利用了压电材料的逆压电效应，即在电场作用下，压电陶瓷材料会发生拉伸/压缩形变，带动压电陶瓷片下面的金属片产生向上凸起或向下凹陷，进而使得压电微泵的腔体容积会发生变化，从而对液体产生“吸”或“压”力，并在单向阀的作用下形成液体的单向流动。

压电微泵

压电微泵及微泵液冷膜片

艾为电子的新一代基于压电微泵的液冷散热驱动方案优势：（1）高效的散热效率；（2）轻薄化，可弯曲；（3）超低功耗，超静音；（4）智能化，高精度温度控制。

目前，艾为电子的液冷驱动方案已在多家客户完成验证测试，并计划于2025年第四季度实现批量生产。压电微泵液冷驱动芯片产品实现了公司在高压100 V领域的关键性技术突破，提供了极具创造性的热管理系统解决方案，精准满足紧凑型便携式移动设备和可折叠设备散热系统多样化需求，不仅在技术层面实现了重大突破，并且填补了国内空白，有力推动了散热行业的技术进步，还提升了客户产品的市场竞争力。