村田LPSC系列能以100μm的厚度（需要时也能薄至80μm），实现对附加电压的极高稳定性、超低漏电流、高级性能，特地为注重集成化的用途而研制，包括天线的匹配器、RF滤波器、活性芯片的去藕装置等限制高度和尺寸的器件，特别是智能卡、RFID标签、医疗设备等。

LPSC分为下列2个系列：

• LPSC系列：最适合容量范围为47pF to 1μF，需要超高去藕特性的用途，包括嵌入技术、模块、系统和封装。

• ESD增强系列：容量范围为47pF to 330pF，作为RFID的元件长期有效工作。通过对基本单元进行完整建模，成功地将ESD性能优化至最大8kV（参照下面的“特点”）。并且，通过微调RFID硅电容器的容量，可将SRF提高至最大3GHz，能够在13.56MHz to UHF（800/900MHz）的用途上精密对合天线。

特点

100μm的超薄型（也能根据要求薄至80μm）

高Q值

电压稳定性

高ESD性能（ESD增强系列）>1kV（47pF）、>2kV（100pF）、>8kV（330pF）

低漏电流（100pA）

低ESL和ESR

SRF>1.2GHz（100pF）

用途

涵盖医疗、电信、计算机产业等要求严格的所有用途

去藕／滤波／电荷泵浦（心脏起搏器、手机）

标准ID1天线

双重接口或完全非接触

智能卡

4、5、6级天线用RFID胶贴

电信用SIM

无线能量收集

个人医疗、健康、体育

智能传感器

产业用标签

汽车TPMS／车用电子防盗系统