中国电子元件行业协会
China Electronic Components Association
官方微信
官方微博
东芝推出采用最新封装的光继电器，助力实现高密度贴装
来源：本站原创
浏览次数：263 发布时间：2020-09-17
2020年9月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出三款光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于即日开始出货。
这三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决于具体器件，额定值从30V／4.5A到100V／2A不等。
新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm²（典型值），比2.54SOP4封装小74%，比2.54SOP6封装小84%，非常适合高密度贴装。此外，这些继电器在接收器中还采用了东芝最新的MOSFET芯片［1］，实现了低导通电阻。
TLP3480、TLP3481和TLP3482具备高导通额定电流，分别为4.5A、3A和2A。这些光继电器能够广泛应用于多种类型的测量设备应用。
