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星曜半导体发布基于高性能TF-SAW滤波器的Band3双工器
2022-06-20    来源:星曜半导体  浏览次数:
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射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分之一,包含:滤波器 (Filter)、双工器 (Duplexer)、功率放大器 (PA),射频开关 (Switch)和低噪声放大器 (LNA)。其中,射频滤波器及双工器是射频前端各领域产值占比最高的产品。其价值占比也从3G终端的33%提升到全网通LTE终端的57%,到2023年将提升至66%。5G 通信、物联网和电动智能汽车的发展为射频器件行业带来新机遇,同时也提出新挑战,特别是对高频段信号处理难度的增加,系统对射频器件的性能要求明显提高。


移动通信中常用的射频滤波器可分为声表面波(SAW)滤波器和体声波(BAW)滤波器。其中,声表滤波器可细分为Normal SAW、TC-SAW(温度补偿声表面波滤波器)、TF-SAW(薄膜声表面波滤波器)等,体声波滤波器可细分为SMR、FBAR等。TF-SAW滤波器作为新一代SAW滤波器,采用了一种新的结构,使表面声波的能量聚焦在衬底表面上,从而使波在衬底上无损耗传播,具有高稳定性、体积小、高Q值、散热性好等优点。与普通SAW滤波器相比,其Q值更高、散热性更优、温漂系数更低,与TC-SAW滤波器相比,其高频工作性能更佳,在部分高频工作环境中,TF-SAW滤波器凭借性价比优势,可以与BAW滤波器争夺市场份额。


星曜半导体本次发布的Band 3双工器芯片,封装尺寸为1.8mm x 1.4mm,采用高性能的TF-SAW滤波器,其谐振单元Q值与BAW接近。发射工作频率为1710 ~ 1785MHz,接收工作频率为1805 ~ 1880MHz。发射通道与接收通道的工作频率间隔仅20MHz,高Q值的TF-SAW滤波器可以充分满足带外陡降的高要求。与此同时,高Q值也带来了更好的无源性能,带内插损、带外抑制表现优异,Tx和Rx通带插损典型值均在1.5dB左右,在TX与RX频段隔离均大于-55dB。依赖于TF-SAW滤波器的特殊工艺设计,可以有效地将电极产生的热量散发到基板上,低 TCF 和高散热的综合效应使滤波器在高工作温度下的响应稳定,有效解决传统SAW滤波器技术存在频率随工作温度漂移的问题,本次发布的B3 双工器在发射端TCF温漂系数仅为-8.8ppm/℃,在接收端TCF温漂系数仅为-6.7ppm/℃。另外,其耐受功率可达到+32dBm,能够满足目前移动通信的发射功率需要。


现阶段,我国推出TF-SAW滤波器产品的企业数量极少,国内企业与海外领先企业相比,研发创新能力和技术水平仍存在一定的差距。本次星曜半导体发布的基于TF-SAW滤波器的B3双工器,充分体现了国产滤波芯片技术能力的关键突破和重大跨越。未来,星曜半导体将致力于开发更高性能、更具竞争力的滤波器芯片,坚定不移地持续扩展国产滤波器芯片的产业化供应局面。