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国内首套智能石英谐振器焊接封装设备在泰晶科技研发成功
发布时间:2018-02-12    来源:网络    浏览次数:
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  泰晶科技—武汉理工微纳米晶体智能加工装备工程技术研究中心研发的国内首套智能石英晶体谐振器纯金属焊接封装设备已于近期取得成功,该智能制造设备的研发结束了长期以来依赖进口的局面,目前泰晶科技正在对设备进行调试及试生产,有望不久投入生产。


  泰晶科技董秘单小荣介绍,用于公司M系列石英晶体谐振器的纯金属焊接封装设备,以前依赖进口,一套需要400-500万元,现在自己研发,一套成本仅150-200万元,节省了设备投资,降低了生产成本。

  据悉,拥有自主知识产权的设备研发,使公司具有持续创新能力,经过设备升级,可加工更小型的1毫米系列产品。目前,该工艺对应的TKD-M系列部分产品已通过联发科技股份有限公司和乐鑫信息科技(上海)有限公司的产品认证。


  此外,公司还自主研发了基于陶瓷粘胶封装工艺的陶瓷材料底座及晶体谐振器、新型陶瓷底座贴片式石英晶振粘胶封装设备,这是公司在新材料、新产品及设备上的又一个突破,相对于纯金属封装的晶体谐振器,陶瓷底座晶体谐振器的材料成本较低,也节省了全金属封装工艺的昂贵设备投资。据介绍,该新型晶体谐振器主要用于工作条件不太严酷的数码、智能产品,生产的MC3225比金属封装的同类产品成本可降低20%左右;新研发的粘胶封装设备采用了自动上下料机构,效率可达到同类设备的两倍,也将于今年三、四月投入运行。