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天通股份首次展示400kgC向大尺寸蓝宝石晶体
2018-03-22    来源:天通股份公司  浏览次数:
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  天通股份日前在2018年SEMICON China 展览会上展示了多款蓝宝石晶体材料及压电晶体材料产品,并首次展出了由天通银厦新材料有限公司研发的400kgC向大尺寸蓝宝石晶体。


  400公斤蓝宝石晶体整体通透,无晶界,气泡少,综合品质优良,吸引了国内外众多业内人士驻足参观。该晶体可用于2~6英寸LED衬底片,是针对Micro LED需求的6英寸晶棒的最佳解决方案,也可满足特殊领域用超大尺寸(8~20英寸)的部件需求。