您的位置:首页 > 行业资讯 > 技术前沿
TE Connectivity推出超大阵列(XLA)插座技术
发布时间:2018-07-02    来源:电子创新网    浏览次数:
分享至:

  TE Connectivity(TE)近日宣布推出新型超大阵列(XLA)插座技术,以高于传统插座技术78%的翘曲控制效果,提供更可靠的性能。由此,TE能够凭借这一独特技术设计超大型插座,从而支持下一代数据中心的高速数据传输。


  相较于塑料材料,使用印刷电路板(PCB)基材可最大限度减少翘曲,并成功生产出业界最大的一体式插座。其尺寸高达110mm x 110mm,并具有超过10,000个位置计数功能。由于容量巨大,此类插座可实现高达56Gbps的极高速数据传输速度。


  TE Connectivity 数据与终端设备事业部研发副总裁兼首席技术官Erin Byrne表示:“TE推出的新型XLA插座技术可扩展至极高的引脚数,领先于下一代交换机和服务器的市场需求,可满足未来高性能计算和处理能力所需的规模扩展及性能要求。”


  XLA插座技术将锡球和端子的正位度提高33%,低热膨胀系数(CTE)有助于与PCB板的准确接触,并且可降低客户采用该技术的产品潜在的SMT风险。该技术提供两种封装方式,即混合平面网格阵列封装/球栅网格阵列封装(LGA/BGA)以及双面压缩LGA/LGA。