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晶方科技拟定增募资14亿元 加码影像及生物身份识别传感器领域
2020-01-03    来源:本站原创  浏览次数:
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晶方科技12月31日晚间披露定增预案,公司拟向10名特定对象,非公开发行不超过发行前总股本20%的股份(即4593.59万股),募集资金不超过14.02亿元,用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。晶方科技表示,此次募资用于主营业务发展,有利于解决公司产能受限问题,提升公司市场规模。
      晶方科技主营集中在传感器领域的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务,是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。 受益于半导体概念在市场的火热,晶方科技的股价在2019年涨势不俗,全年上涨141%,市值已经达到90亿元。晶方科技盈利能力亦是不俗,前三季度实现净利润5192万元,同比增长了七成。
回到此次定增的募投项目“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”,主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域,主要应用于手机摄像、汽车电子、生物身份识别、安防监控等领域。晶方科技认为,随着物联网和人工智能趋势的不断推进,这些领域正呈现出强 劲的增长趋势。
手机是影像传感器的最大终端用户市场,未来手机摄像头的需求依然强劲,其成长动力主要来自三摄、四摄对摄像头数量的提升,每部手机摄像头数目将大幅度增加;汽车电子中自动驾驶需要多个摄像头传感器,未来增长爆发力足;全面屏+OLED 逐渐成为未来手机的主流解决方案,以及手机多摄像头和更大的电池占用手机背部空间,屏下指纹将成为手机指纹识别主流的市场趋势,指纹传感器需求扩容确定性大;安防监控的普及度增加,安防监控市场传感器将会迎来稳定增长。
     预案显示,募投项目建设期1年,达产后将形成年产18万片的生产能力,预计新增年均利润总额1.6亿元,预计投资回收期(税后)约6.19年。