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Inphi推出7nm的Spica 800G PAM4 DSP芯片
2020-03-19    来源:讯石光通讯   浏览次数:
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美国时间3月9日,高速数据移动互联领导者Inphi Corporation宣布出样新型Spica 800G 7nm PAM4 DSP芯片,这是世界首款800Gbps和8x100Gbps PAM4 DSP产品,满足800GQSFP-DD800和OSFP类型的光收发器模块应用需求。高度集成的Spica800G平台覆盖了Inphi高性能、低功耗PAM4 DSP系列、以及市场领先的低功耗线性激光驱动器(linear driver)和跨阻放大器(TIA)系列。


直到今天,PAM4光模块最高只能支持到400G速率,这限制了在一个单一系统内进一步提升密集度,但业界面对不断增长的带宽需求,依然希望发展更低功耗和更小空间的集成方案。这需要推动高密度交换机市场需求的发展。为了克服这个困难,新一代PAM4 DSP系列需要将每一个光模块的带宽扩大一倍。每一个这类光模块需要支持高达800Gbps带宽和每通道100Gbps电接口。如此,一个1 RU32端口交换机将可以支持25.6Tb/s容量。


此外,GPU、网络加速器和人工智能(AI)处理器的性能剧增。性能的飞跃需要每通道100Gbps速度实现光电接口的更高速度,以实现连接所需的带宽,从而在芯片之间以及AI集群之间传输大量数据。


基于过去业界领先的七代PAM4 DSP技术发展,Spica 800Gbps PAM4 DSP平台可以为模块设计提供完整的电解决方案。新的低功耗PAM4 DSP搭配集成的56GBaud驱动器,以100Gbps每通道电接口实现2x400Gbps或8x100Gbps光模块。客户现在能够以更紧凑的尺寸开发面向单模光纤或多模光纤应用的800Gbps/8x100Gbps光互连技术。


旭创科技首席市场官Osa Mok表示:“高性能、高密度和低功耗PAM4 800光模块对下一代网络和AI系统非常重要,Inphi对创新和市场领导地位的持续承诺将帮助我们在竞争中保持领先,并推动800G光模块走向落地。”


Inphi网络互联高级副总裁Eric Hayes表示:“凭借我们独特的方法和对创新的承诺,Inphi凭借实现连续跨越技术障碍的良好记录,由一次打破了引领行业发展的技术壁垒。作为市场领导者和客户可信赖、可靠的合作伙伴,我们率先为客户带来新产品,Inphi一直以一流性能而闻名。”


Spica线性驱动器:

IN5630SE/IN5634SE是一款面向PAM4光模块的56GBaud低功耗单/双线性驱动器,其特征如下:

- 出色的线性度,高带宽,可调增益,可优化PAM4系统性能;

- 小型封装或仅以裸芯片形式存在的低功耗EML驱动器。


Spica线性跨阻放大器:

IN5665TA是一款面向PAM4光模块的56GBaud低功耗单/双线性跨阻放大器(TIA),其特征如下:

- 宽的动态范围,可满足光学应用的不同性能和链路要求;

- PAM4调制方案所需的出色信号完整性;

- 低功耗和小尺寸。