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村田扩展了用于Wi-Fi设备的小型2016尺寸晶体谐振器
2020-03-20    来源:电子元件技术  浏览次数:
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株式会社村田制作所此次在2.0x1.6mm尺寸的高精度晶体谐振器中增加了用于Wi-Fi设备的XRCGB-F-S系列产品阵容。已经开始批量生产,也可提供样品。

该产品在37.4 / 38.4 / 40MHz的高频波段中实现了+/-10ppm的初始频率精度,适宜用于移动设备和模块设备。
 
此外,工作温度范围为−40至+ 105°C,意味着它们可以承受高温,使其非常适用于配备具有Bluetooth Low Energy或Zigbee等无线功能的设备(照明器材,HEMS / BEMS等)。
 
应用
 
● 配备了Wi-Fi、Bluetooth的设备
● 无线模块、头戴式耳机、OTT(Over The Top)、游戏设备、可穿戴设备、照明设备、HEMS/BEMS等
 
型号
 

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产品特长
 
● 通过使用村田独有的封装技术,在质量、批量生产能力、性价比方面均有出色表现。
● 本公司致力于为小型化程度不断提高的组件的高密度封装做贡献。
● 符合RoHS指令,并已实现无铅(第3阶段)。
● 支持无铅焊接封装。