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Microchip发布业界首款高度集成的辐射硬化设计电机控制芯片
2020-10-21    来源:电子元件技术  浏览次数:
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       Microchip Technology Inc.近日宣布将LX7720辐射硬化型混合信号电机控制器整合到一个芯片中,它将20多种常用功能集成到一个芯片中,是其空间系统管理器(SSM)产品系列的最新成员。

       作为业界首款高度集成的辐射硬化设计(RHBD)电机控制集成电路(IC),与传统的分立式电机控制电路相比,LX7720显着降低了重量和电路板空间。通过减少系统上的组件数量,开发人员可以检查和测试更少的零件,同时还可以减少由于连接和焊点数量减少而导致潜在故障的物理点。

       Microchip的LX7720器件在降低重量和减小电路板面积的同时提高了可靠性
 
        LX7720控制器通过整合机器人技术,多轴指向机制和光学元件的精确运动控制所需的电机控制和位置感应电路的基本功能,为对电路板面积和重量减轻敏感的卫星制造商提供了独特的解决方案。Microchip的控制器结合了四个半桥N沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)驱动器,四个浮动差分电流传感器,一个脉冲调制旋转变压器变压器驱动器,三个差分旋转变压器感应输入,六个双电平逻辑输入,通过外部场效应晶体管(FET),用于电压或电流控制的环路控制电子设备,位置回读(旋变器,电位计,限位开关等),故障检测等等,都可以集成到单个设备中。