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技术前沿

易飞扬400G QSFP-DD xR8长距系列为40km以内城域电信和DCI互连注入确定性 2022-11-29
尼吉康推出PCA系列芯片形导电性高分子铝固体电解电容器 2022-11-25
尼吉康推出PCW系列芯片形导电性高分子铝固体电解电容器 2022-11-23
JAE研发试制非磁性SMPM同轴连接器 2022-11-22
中科院上海光机所小型化自由电子相干光源研究取得进展 2022-11-22
Melexis推出超高精度的车用压力传感器芯片 2022-11-22
中科院苏州纳米所等在3D打印碳瓦片调控互穿多级孔赝电容电极研究中获进展 2022-11-22
中科院微电子所研制高功率密度5结级联905nm VCSEL 2022-11-21
中科院半导体所研制瓦级中波红外量子级联激光器 2022-11-21
硅光子MEMS技术突破：利用标准代工平台构建硅光子MEMS微环谐振滤波器 2022-11-18
深圳先进院等开发出具三维景深感知的人工遥感触觉器件 2022-11-18
海曼科技推出首款Matter协议智能人体移动传感器 2022-11-18
Allegro MicroSystems推出面向车辆安全和ADAS应用的无PCB 3D磁性传感器 2022-11-17
倍加福推出的全新具有独特角度稳定性的动态倾角传感器 2022-11-17
图尔克推出带文本显示的流量传感器 2022-11-17
TDK推出更紧凑的StandarD系列片状压敏电阻 2022-11-16
灿瑞科技推出OCH1970系列高性能3D磁传感器芯片 2022-11-15
ScioSense推出基于CMOS-MEMS工艺的单芯片压力传感器 2022-11-15
莱塔思公布MJC光纤连接器技术细节，预松弛式工作原理 2022-11-15
赛勒科技硅光调制器芯片成功推出400G(DR4) 低功耗解决方案 2022-11-14

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