技术前沿 - 中国电子元件行业协会

您的位置：首页 > 行业资讯 > 技术前沿

技术前沿

康宁推出满足G.654E标准的TXF光纤 2018-04-19
TE首次推出全新防水型USB Type-C连接器 2018-04-19
TDK 推出具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器 2018-04-19
安森美推出业界首款1/1.7英寸210万像素CMOS图像传感器 — AR0221 2018-04-17
日本NICT藤仓用三模光纤实现159Tb/s传输1045km世界记录 2018-04-17
新型光电子芯片将数据中心带宽提高十倍 2018-04-16
TE Connectivity推出48V汇流条连接器和电缆组件 2018-04-13
合肥工业大学科研团队研发出新型石墨烯电容器 2018-04-13
LLC宣布推出全新的电流传感器系列IC ACS772/73 2018-04-12
中国科学院过程工程研究所凝固-非晶晶化法制备YAG基透明陶瓷研究获进展 2018-04-12
东芝推出采用小型4引脚SO6封装的中压光继电器 2018-04-12
Vishay推出新型导电及混合导电铝聚合物电容器 2018-04-12
安森美半导体推出首批具有近红外+(NIR+) 的高分辨率图像传感器 2018-04-12
Google将在日本和澳洲之间铺设海底电缆长达9600公里 2018-04-09
ROHM推出支持压力和血管年龄测量的高速脉搏传感器BH1792GLC 2018-04-09
英国投入2000万英镑开发量子传感技术 2018-04-09
Molex 推出可靠性更高的新型密封连接器系统 2018-04-04
Bourns满足绿色环保技术趋势，推出新型超低铅含量厚膜贴片电阻 2018-04-04
TDK株式会社推出新系列垂直积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器 2018-04-04
TDK推出额定电压为900VDC的CeraLink陶瓷电容器 2018-04-03

共266条记录 1/14页首页上一页下一页尾页

网站地图

标准化建设

科技成果评价

协会简介协会规章理事会组织架构会员名录入会申请协会公告联系我们

行业动态市场走势技术前沿政策法规

关于智多星顾问统计分析研究报告专项咨询行业问卷

本届百强历届百强百强动态申报文件

政策法规通知公告信用资讯授信单位信用评价申报失信单位

标准化新闻工作文件公示公告企业标准自我声明

评价流程评价工作