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机构:2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%
来源:电子元件技术  浏览次数:1093  发布时间:2024-05-29

【导读】近日,日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》,总结了功率半导体晶圆市场的研究结果。

 

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近日,日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》,总结了功率半导体晶圆市场的研究结果。

 

报告称,2024年功率半导体市场预计将比上年增长23.4%,达到2813亿日元。虽然硅功率半导体硅片市场因库存调整而较上年下滑,但由于各大厂商产能增加,SiC裸片销量预计同比增长56.9%,超过硅片市场。

 

此外,从2025年起,随着功率半导体需求的不断增长,市场预计将扩大。特别是,由于汽车电动化带来的需求增加,SiC裸片有望成为长期市场驱动力,硅片也有望摆脱产量调整的影响。此外,我们还可以期待GaN晶圆直径的增加以及氧化镓晶圆开始量产等附加内容,预计2035年市场规模将扩大至10,763亿日元,是2023年的4.7倍。

 

尽管功率半导体市场尚未兴起,但金刚石晶圆、氮化铝晶圆、二氧化锗晶圆等下一代技术正在开发中,其实际应用值得期待。

 

报告指出,近年来,随着功率半导体需求的增加,为了确保供应量,晶圆的直径不断增加。除了转向300mm硅晶圆外,SiC裸晶圆市场预计从2025年起8英寸(200mm)晶圆将真正起飞。此外,正在开发用于功率半导体的 6 英寸(150 毫米)GaN 晶圆和氧化镓晶圆。

 

不过,目前硅功率半导体大部分由8英寸晶圆供货,预计未来8英寸晶圆占比仍将超过60%(基于晶圆数量)。300mm晶圆越来越多地用于IGBT和MOSFET,随着汽车和电气设备领域需求的增加,其采用预计将进一步增加,未来除某些器件外,8英寸和300mm晶圆将分开。是期待。

 

此外,目前SiC裸片以6英寸为主,预计这种情况还将持续一段时间,但8英寸晶圆市场预计从2025年开始形成,部分样品出货已经开始预计到2035年,其将占所有 SiC 裸晶圆(以晶圆数量计)的13.3%。然而,传统4英寸晶圆预计仅在中国和日本等部分地区部署。预计未来市场规模将会缩小。