Yole发布最新报告称，硅光子技术正驱动超高带宽升级和人工智能网络扩展，其市场规模预计将从2024年的2.78亿美元增长至2030年的27亿美元，年复合增长率高达46%。

  硅光子技术多样化的应用前景预示着巨大的发展机遇。

  在数据中心满足AI和机器学习需求方面，硅光子技术发挥着关键作用，因为传统处理器架构正面临物理极限。硅光子实现的高速通信对支撑更快速的计算至关重要。不断增长的带宽需求不仅推动硅光子技术进步，也促进了薄膜铌酸锂技术发展，从而提升网络数据容量。

  光子集成电路，特别是绝缘体上硅（SOI）和绝缘体上铌酸锂（LNOI）平台，为具有大规模扩展性的应用提供了多功能解决方案，尤其在数据中心领域，中国企业正成为新的领导者。由于硅材料性能稳定，电信成为另一个高容量应用场景。此外，光学激光雷达、3D集成、量子计算、光学陀螺仪乃至医疗光子学都具有显著潜力，尽管部分应用仍面临技术与监管挑战。硅光子技术向可见光谱的延伸未来可能开启更多创新应用。

硅光子产业界对其所能创造的价值充满信心。

  整个产业生态正围绕多元化参与者形成：包括垂直整合巨头（如旭创、思科、Marvell、博通、Coherent、Lumentum、新易盛）、初创企业/设计公司（Xphor、DustPhotonics、NewPhotonics、OpenLight、POET Technologies、Centera、AyarLabs、Lightmatter、Lightelligence、Nubis Communications）、研究机构（如加州大学圣塔芭芭拉分校、哥伦比亚大学、斯坦福工程学院、麻省理工学院）、代工厂（如Tower Semiconductor、GlobalFoundries、英特尔、AMF、imec、台积电、CompoundTek）以及设备供应商（如应用材料、ASML、Aixtron、ficonTEC、Mycronic Vanguard Automation、Shincron）。所有这些参与者共同推动着产业的显著增长与多元化发展。

  中国在硅光子领域取得显著进展，旨在建立全球领导地位。在政府支持下，中国正通过聚焦自主创新和扩大高速光通信生产，缩小与西方企业的差距。这一进展使中国成为该领域的重要参与者。

集成技术平台之间正展开高速光通道实现方案的竞赛。

  更高的每通道速率使单端口以太网速度达到3.2Tbps（甚至更高），同时实现更好的节能效果和激光器数量减少。更少的激光器降低了资本支出，简化了供应链，并减少了冷却和供电的运营成本。在这一方向上，我们看到其他新平台带来的机遇。由于内在材料特性，LNOI和InP成为未来高速链路的更直接解决方案。对可扩展、高能效且具成本效益的光解决方案的需求，引发了SOI（含TFLN、BTO和聚合物）、LNOI和InP平台之间的激烈竞争。每种平台都具有独特优势和挑战，共同塑造着IM-DD或Coherent-lite可插拔模块的未来，并影响着更广阔的光通信格局。