光通信行业市场研究机构LightCounting就GlobalFoundries收购Advanced Micro Foundry一事发表评论。当前，硅光子已成为最热门的光学技术。光学收发器的销售额正在飞速增长，共封装光学的发展也在加速。LightCounting预计，到2026年，超过一半的光学收发器销售额将来自基于硅光调制器的模块，这一比例在2018年为10%，在2024年为33%。

  巨头布局与产能竞赛

  硅光子代工厂正在争相增加产能。本周早些时候，GlobalFoundries（格芯）宣布收购总部位于新加坡的Advanced Micro Foundry。这笔交易使GlobalFoundries在硅光业务收入方面跃居首位，但这无疑将重新激发市场竞争。

  在过去的15年里，AMF团队建立了一个成功的企业，支持了超过300家客户（大部分在亚洲），开发了涵盖广泛应用（包括光通信）的硅光产品。AMF一直在致力于引入新的光学调制器材料并将磷化铟激光器芯片集成到硅上——这些是保持领先于竞争对手的关键技术。GlobalFoundries也评论了将AMF的200毫米晶圆厂升级至300毫米的计划。

  Tower Semiconductor则正在进行有机增长。作为公司3亿美元投资战略的一部分，它计划在2025年底前将硅光制造产能翻倍，并在2026年中期前增至三倍。该公司在加利福尼亚州、德克萨斯州和以色列运营着200毫米硅光晶圆厂，并在日本有一座支持硅光业务的300毫米晶圆厂。该公司计划在2026年将其来自硅光的收入翻倍，明年将挑战GlobalFoundries的榜首位置。

  Silterra是另一个竞争者，在马来西亚运营着一座200毫米硅光晶圆厂。该公司最近扩大了其制造产能，每月可处理高达46,000片晶圆。英特尔是硅光子的先驱，尽管进行了重大重组，该公司仍维持着其硅光晶圆厂。意法半导体在退出该业务几年后，于2025年初重新进入了硅光子业务领域。

  未来应用与市场机遇

  所有这些代工厂都在支持快速增长的光学收发器业务。然而，共封装光学为未来提供了最有利可图的机会。台积电在CPO开发方面取得了领先地位，因为英伟达和博通在2025年披露了他们与台积电在CPO方面的合作。从台积电的角度来看，CPO只是其提供的另一种封装技术。它是对现有小芯片封装方法（如CoWoS）的补充，而非替代。

  业界对人工智能和CPO感到兴奋，但我们预计硅光子和其他集成光学器件在光学传感器领域将出现许多其他机遇。其中一些，包括激光雷达，将由人工智能赋能和/或支持新的人工智能应用。AMF拥有一个长长的正在开发此类设备的客户名单。我们预计中国和东南亚将在将这些产品推向市场方面取得领先，这增加了位于新加坡的AMF晶圆厂的价值。