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2025年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会在苏州召开
来源:本站原创  浏览次数:3859  发布时间:2025-04-25

2025年4月24-25日,由中国电子元件行业协会主办,中国电子元件行业协会科学技术委员会、中国电子元件行业协会电容器分会、北京元六鸿远电子科技股份有限公司承办的“2025年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会”在江苏苏州召开。


工业和信息化部电子信息司基础处处长李婷;苏州高新区管委会副主任、虎丘区副区长,苏州科技城党工委书记杨亮;中国电子元件行业协会常务副理事长古群;中国电子元件行业协会副理事长、潮州三环(集团)股份有限公司副总裁刘德信;北京元六鸿远电子股份有限公司副董事长郑小丹;广东风华高新科技股份有限公司总裁杨晓平等领导出席了本次会议。


来自国内外陶瓷电容器重点骨干企业、陶瓷电容器上游材料设备企业、相关大专院校和科研院所、投融资机构、新闻媒体等单位的近500名代表参加会议,国内MLCC骨干企业几乎全体出席,50多家单位现场展出了最新的产品和技术。


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会议现场

 

首先,中国电子元件行业协会常务副理事长古群致开幕词。古群表示,当前全球科技革命加速,新兴产业对电子元器件提出更高要求,作为电子工业"基石"的陶瓷电容器,其技术创新直接关系我国产业链竞争力。2024年行业实现销售额506亿元,同比增长1.9%,MLCC本土企业全球市占率从2019年4.4%提升至2024年9.8%,产业链协同创新成效显著。但行业仍面临严峻挑战:高端MLCC供给不足,关键材料国产化待突破,单层电容器领域竞争激烈,叠加美国加征关税加剧市场不确定性。面对内外挑战,需全产业链紧密协作,以创新驱动提升技术水平和配套能力。本次大会通过技术交流、产品展示和产业链对接,推动政企协同、产学研融合,为行业高质量发展凝聚力量。会议感谢各界支持,并祝愿行业蓬勃发展。


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中国电子元件行业协会常务副理事长古群致开幕词

 

工业和信息化部电子信息司基础处处长李婷为论坛致辞。李婷表示,工业和信息化部电子司深入贯彻习近平总书记关于核心元器件自主可控的指示精神,多措并举推动MLCC产业高质量发展。通过实施消费升级政策带动手机、新能源汽车等市场扩容,为国内外企业提供稳定市场预期;支持高端MLCC及电子浆料、生产设备技术攻关,贯通上下游产业链;实施基础电子元器件行动计划,推动产业集群化发展,长三角、珠三角等区域形成完整产业体系,超微型大容量产品等实现产业化突破。当前国产MLCC全球占有率不足10%,高端材料设备仍存短板。下一步将编制"十五五"产业规划,加强技术攻坚和龙头培育,深化标准引领与国际合作,突破高端产品供给瓶颈,构建双循环发展格局,助力电子元器件产业迈向高端化。

 

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工业和信息化部电子信息司基础处处长李婷为论坛致辞

 

随后,北京元六鸿远电子科技股份有限公司副董事长郑小丹向大会致辞,代表鸿远电子诚挚欢迎各位莅临苏州参加中国MLCC行业盛会,感谢协会信任与高新区支持。作为"电子工业大米",MLCC在电子信息产业中具有基础性战略地位。鸿远电子深耕行业三十载,布局京苏蓉合四大基地,其中苏州基地已建成省级智能制造示范车间,通过数字化升级显著提升产能效率。面对全球供应链挑战,我们坚信唯有传承匠心与锐意创新并举,方能开创新局。本次大会汇聚行业智慧,期待与各位深化合作,共同推动中国MLCC产业高质量发展。

 

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北京元六鸿远电子科技股份有限公司副董事长郑小丹致辞

 

苏州高新区管委会副主任、虎丘区副区长,苏州科技城党工委书记杨亮为大家介绍了苏州高新区的发展情况,他欢迎我国电子元器件企业共建太湖科学城,共拓MLCC产业新高地。

 

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苏州高新区管委会副主任、虎丘区副区长,苏州科技城党工委书记杨亮

 

在专题报告环节,本届论坛邀请了来自陶瓷电容器及上下游企业、科研院所、高等院校的19位演讲嘉宾,为与会者介绍中国陶瓷电容器及材料技术产业现状及发展趋势。

 

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武汉理工大学材料学院教授李宝文作《钙钛矿纳米片基陶瓷电容器及其高性能化》的报告

 

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西安交通大学电信学部电子科学与工程学院副院长周迪

作《多层铁电陶瓷电容器储能特性的全面优化》的报告

 

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华南理工大学材料科学与工程学院电子材料科学与工程系教授凌志远

作《大信号下高积层MLCC的电学性能分析》的报告

 

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华为技术有限公司元器件TQC主任工程师邱洪

作《新形势下MLCC容量突破的挑战与标准建设探索》的报告

 

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北京元六鸿远电子科技股份有限公司创新研究院常务副院长齐世顺

作《超宽温多层瓷介电容器用陶瓷材料及产品电学性能研究》的报告

 

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潮州三环(集团)股份有限公司MLCC事业部副总经理王浩

作《新能源与AI驱动MLCC技术发展趋势》的报告

 

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广东微容电子科技股份有限公司首席技术官向勇

作《高容MLCC陶瓷晶粒电极结构分析与应用研究》的报告

 

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广东风华高新科技股份有限公司研发工程师廖进福

作《多层陶瓷电容器精确等效电路建模方法研究》的报告

 

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中国科学院上海硅酸盐研究所铁电陶瓷材料与器件课题组研究员王根水

作《铌酸钠基多层陶瓷电容器新进展》的报告

 

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深圳市宇阳科技发展有限公司研发中心总经理韩玮

作《高可靠MLCC外电极加工过程高温IR劣化的分析和解决方案》的报告

 

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大连达利凯普科技股份公司总工程师吴继伟

作《MLCC端烧与焊接过程有限元分析》的报告

 

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成都宏科电子科技有限公司片容厂副总工程师杨秀玲

作《反铁电脉冲电容器加速寿命试验与建模技术》的报告

 

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山东国瓷功能材料股份有限公司副总经理杨爱民

作《高端MLCC的配套材料最新研究进展》的报告

 

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大连海外华昇电子科技有限公司副董事长李岩

作《镍内电极浆料在MLCC辊印制程中的设计和应用》的报告

 

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信维电子科技(益阳)有限公司研发技术总经理宋喆通过视频连线的方式

作了《信维新一代100nm超高容MLCC产品开发介绍》的报告

 

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LASERTEC COROPRATION资深销售工程师关博宇

作《白光共聚焦技术在MLCC工艺中的应用剖析》的报告

 

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诺泽流体科技(上海)有限公司销售总监刘立柯

作《微射流均质机在PVB胶、镍浆、瓷浆分散中的应用》的报告

 

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苏州铜宝锐新材料有限公司高级研发专家陆伟红

作了《优化铜粉烧结性能的策略:基于多维度调控与工艺协同的方法》的报告

 

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中国电子元件行业协会副秘书长兼信息中心主任李锋

作了《2024年中国陶瓷电容器行业发展报告》的报告

 

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企业现场展示

  

本届论坛的召开,加强了中国陶瓷电容器行业的沟通和交流,促进了整个电容器行业技术水平的提升,带动了整个行业上下游产业链的发展,交流了行业发展的先进技术经验,为推动陶瓷电容器及材料行业稳健发展打下了坚实的基础。

 

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大会合影留念