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金信诺拟定增募资不超6亿元用于多层线路板智能工厂改扩建项目
来源：本站原创
浏览次数：207 发布时间：2021-01-14
1月8日，金信诺披露向特定对象发行股票预案。本次发行对象为不超过35名符合证监会规定的特定对象，募集资金总额不超过60,000.00万元，在扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产168万平方米多层线路板(新增108万平米)智能工厂改扩建项目及补充流动资金。
金信诺表示，本次募集资金到位后，将有利于公司继续加大 PCB 产品投入，整合各业务板块的优质资源，进一步扩大 PCB 市场份额，提升公司的知名度和市场影响力，进而促进公司营业收入的持续增长。另外，能够有效改善公司的资产负债率，优化公司的资本结构，提高公司的偿债能力并降低财务风险，增强公司后续的融资能力，为公司经营发展提供有力的营运资金支持，从而满足公司业务快速增长需求。同时，公司核心竞争能力和面临宏观经济波动的抗风险能力得到加强，实现公司健康可持续发展。
