2月1日沪电股份发布公告称，该公司拟投资19.8亿元人民币用于新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，项目总建设期计划为4年。

据透露，该项目计划年产 6,250 平方米应用于半导体芯片测试领域的高层高密度互连积层板以及 165,000 平方米应用于下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板。该项目预估年营业收入约为 24.8 亿元人民币，其中应用于半导体芯片测试领域的产品营业收入约为 5 亿元人民币，应用于半下一代高频高速通讯领域的产品营业收入约为 19.8 亿元人民币；扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为4.7 亿元人民币；考虑所得税，税率以 15%计算，净利润约为 4 亿元人民币。

项目财务评价计算期 14 年（含建设期 4 年），折现率按 10%，经测算项目投资财务内部收益率所得税后约为 17%，高于基准收益率；项目所得税后投资回收期约为 8 年（含建设期 4 年）。
      沪电股份表示，本项目利用自主研发技术，产品主要应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯市场，符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，符合公司坚持以技术创新和产品升级为内核的差异化产品竞争战略，能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户未来需求，具有良好的市场发展前景。本项目的实施将进一步扩大公司经营规模，优化产品结构，完善产业布局，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。