1

GF5系列56Gbps高速背板连接器

中航光电科技股份有限公司自行研制的56Gbps高速背板连接器，具有自主知识产权，具备结构紧凑、高速率、高密度、高可靠等优点。

该产品创新性的采用了双触点接触形式、插合区域全屏蔽结构，突破了高速差分信号传输模型设计、性能仿真设计、性能测试、高精度冲压件及塑压件加工程序技术等多项关键技术，打破了国外的技术垄断，解决了56Gbps高速连接器的技术瓶颈。

技术对比情况：相当

价格对比情况：低于

国外技术产品厂家及名称：ADI ADMV480；Anokiwave AWMF0158

1、freq—芯片工作频段：24.25-27.5 GHz

2、通道数—收发通道数目：8

3、OP1dB—输出1dB压缩点：15dBm

4、NF—噪声系数：5.5dB

5、工艺—芯片制造工艺：CMOS

6、增益—收发增益：20dB

7、封装—封装形式：Flipchip

8、尺寸—芯片外形尺寸：5*5.5(mm²)

中国航空工业集团

核心电子元器件

2

高性能声表面波滤波器

高性能SAW滤波器主要有3类：高温度稳定型SAW（TCSAW）滤波器、晶圆级封装（WLP）声表面波器件及极窄带SAW滤波器。

（1）TCSAW滤波器除了具有普通SAW滤波器的体积小、插入损耗小等特点外，还具有频率温度稳定性好的优势，可以解决系统在恶劣温度环境下的抗干扰问题。当前主要用于电台及通讯系统中，后期可应用于雷达系统中；（2）WLP滤波器除了具有超小体积优势，可以用于小模组集成。在雷达及通讯等系统中应用很好地满足系统小型化需求；（3）极窄带SAW滤波器具有带宽极窄的特点，设计上采用稳定性好的水晶材料，主要应用于电台系统中，主要需求有1090MHz、1220MHz及1575MHz。

技术对比情况：相当

价格对比情况：相当

国外技术产品厂家及名称：QORVO的TQQ1013、村田的SF2194E等

1、（TCSAW滤波器），频率温度系数，插入损耗—频率温度系数，描述频率随温度漂移的系数；插入损耗，通带最小损耗：频率温度系数，优于-5ppm/°C；插入损耗≤2dB

2、（WLP SAW），产品最小尺寸—产品最小尺寸，产品的长×宽×高  ：产品最小尺寸，≤0.9mm×0.7mm×0.4mm

3、（极窄带SAW滤波器），1dB相对带宽，阻带抑制 —1dB相对带宽，参考点往下1dB测试的带宽值除以中心频率值：1dB相对带宽，0.5‰～1%，阻带抑制≥30dB

中国电子科技集团有限公司

核心电子元器件

3

5G主基站用TCXO

5G网络用温补晶体振荡器产品优势为宽温度工作范围、高频率精度和超低相噪.

1、宽温度工作范围：-40~105℃

2、高频率精度: 0.2ppm@ -40~105℃, 0.05ppm@-40~85℃

3、超低相噪:  <-150dBc/Hz@1kHz（20MHz产品）

该产品适用于5G小型单元基站、基干网络装置。

技术对比情况：相当

价格对比情况：相当

国外技术产品厂家及名称：瑞康公司TCXO产品

1、工作温度范围—产品可工作温度范围：-40~105℃

2、频率精度—工作温度范围内频率相对于25度时的变化量：0.2ppm

中国电子信息产业集团有限公司

核心电子元器件

4

硅基高速光耦系列

硅基高速光耦，是高端光电耦合器件，用于输入与输出间互相隔离，具有良好的电绝缘能力和抗干扰能力，还有很强的共模抑制能力，广泛用于电气绝缘、电平转换、级间耦合、通信设备及微机接口中；光耦合器中的核心的器件是光接收芯片。华润微电子具备从100K～15Mbd的系列高速光耦芯片，性能优越，是国产光耦类产品的领军者。

技术对比情况：相当

价格对比情况：低于

国外技术产品厂家及名称：Broadcom、Toshiba等厂家的6N13x等

1、tPHL—高到低电平传输延迟：<30ns

2、tPLH—低到高电平传输延迟：<40ns

3、PWD—脉宽失真：<15ns

华润集团有限公司

核心电子元器件

5

水热法KTP电光调Q开关

本公司生产的水热法KTP（KTiOPO4）电光调Q开关不但克服了普通助熔剂法KTP晶体无法应用于电光调Q领域的难题，而且攻克了与此同类的产品RTP（RbTiOPO4）电光调Q开关不能工作在温度大于55℃的困境，性能居国际先进水平，打破了我国长期依赖进口RTP电光调Q开关的局面并填补了我国此类器件的空白。水热法KTP电光调Q开关主要应用于军用激光照距机，我司水热法KTP电光调Q开关的成功开发解决了该军用装备最后一个关键核心器件的国产化问题，同时水热法KTP电光调Q开关也可被用于超快激光器领域。

技术对比情况：领先

价格对比情况：高于

国外技术产品厂家及名称：以色列Raicol公司RTP电光调Q开关；法国Cristal公司RTP电光调Q开关

1、器件尺寸—器件的大小：2×2×10（一对）~15×15×10（一对）

2、抗激光损伤阈值—能够承受的激光功率密度：600MW/cm²（镀制1064nm膜）

3、半波电压—传输光在器件中相位改变180°时的所需电压：不同器件尺寸，具有不同半波电压

4、消光比—在器件加上半波电压和不加半波电压时出射光强度的比值（需扣除背景光）： ＞20dB

5、使用温度—器件使用时的环境温度：-60℃至+70℃

中国有色矿业集团有限公司

核心电子元器件

6

100G/200G硅光相干收发芯片

本产品是国内首款自主开发的100G相干光传输芯片产品，打破国外长期垄断。基于硅基光子集成技术实现了相干收发器功能的单片集成，器件尺寸缩小为传统方案的1/3，成本大幅降低。目前已完成器件和模块开发，系列产品支持100Gb/s DP-QPSK和200Gb/s DP-16QAM调制格式，可广泛的应用于城域网、骨干网、5G中回传、数据中心间互连等80km以上距离光传输设备，现已在国内运营商和南方电网OTN设备中实现国产化替代。

技术对比情况：相当

价格对比情况：低于

国外技术产品厂家及名称：美国思科（acacia communications）公司100G/200G硅光相干收发模块产品AC100，AC200

1、工作波长—工作波长：1529.16nm-1567.13nm

2、速率—单波长传输速率：128Gb/s或256Gb/s

3、调制格式—支持的调制格式：DP-QPSK/16QAM

4、传输距离—光信号最远传输距离：＞1200km

5、调制器静态消光比—调制器ON/OFF状态下的光功率比值：＞22dB

6、相干调制器带宽—相干调制器3dB带宽：＞20GHz

7、相干接收机信号光响应度—输入单位光功率产生的光电流：＞0.04A/W

8、相干接收机相位误差—接收机I/Q路相位差与90°之间的误差：＜7°

9、相干接收机带宽—相干接收机3dB带宽：＞22GHz

中国信息通信科技集团有限公司

核心电子元器件

7

核级温度传感器

核级温度传感器是核电站的关键“神经元”，为核电站安全高效运行、异常工况监测等提供重要信息。由于技术质量要求高、研制难度大、市场规模占比小，是为数不多尚未实现国产化的核电关键仪表，属于典型的“卡脖子”技术。围绕三代核电“华龙一号”需求，在国家核安全局的监管及见证下，重材院成功研制了主管道快响应铂电阻温度计、堆芯出口温度测量铠装热电偶、核电站压力容器液位探测器、严重事故堆腔熔融物测温铠装热电偶和严重事故氢气浓度监测用铠装热电偶等核电关键测温仪表，并通过了核环境条件下的质量鉴定试验验证。相关产品已在HEA工程、中子散列源项目等获得应用。签订了CENTER、霞浦示范快堆、龙翔地面工程等国家重点工程项目的供货合同，为国产化工程应用打下了坚实基础。

技术对比情况：相当

价格对比情况：低于

国外技术产品厂家及名称：核安全级铂电阻温度传感器对标美国WEED公司N9004等型号系列产品。核安全级热电偶温度传感器对标美国MIRION公司产品。

1、核安全级别—物项所需执行安全功能要求：1E级。

2、质量保证等级—物项在制造过程中的质量保证要求：QA1。

3、抗震等级—物项所需承受厂址可能发生的最大地震要求：SSE1。

4、铠装套管材料—温度传感器套管材料及微量元素成分要求：铠装热电偶套管材料：Z2CND17-12，其中Co≤0.2%，符合RCC M-2007标准要求。

5、质量鉴定—验证所研产品在核电站正常运行、事故期间和事故后的高温、辐照、腐蚀等恶劣环境条件下所需满足预期功能要求：核电站对1E级电气设备的特殊要求，按RCC-E的试验程序要求，完成1E级质量鉴定试验。

中国机械工业集团有限公司

关键零部件

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分布式光纤传感系统

分布式光纤传感系统是一种集光、机、电、算于一体的高性能新型传感系统，可以实现对探测目标的连续不间断测量，并形成全面的、精细的、准确的数字化描述。

分布式光纤传感系统利用光纤后向散射效应与光时域反射技术，实现对应变/温度场的连续测量与定位;传感光纤既是传感介质也是传输媒介,是一宗集待测物理量感知和信号传输于一体的传感手段。

传感光纤本身无源、抗干扰、耐腐蚀，是一种本征安全的材料，并且在性能指标和产品功能上均优于传统的电学传感技术。

分布式光纤传感系统特别适用于易燃易爆场合；典型的应用领域包括长输油气管线的安安防监测、基础设施的结构健康监测、火灾预警、电缆效率分析、地热开采分析等。

技术对比情况：相当

价格对比情况：低于

国外技术产品厂家及名称：AP Sensing企业分布式光纤温度传感产品；瑞士Ominsense的分布式光纤应变/温度传感产品。

1、空间分辨率—指能够真实反映待测温度、应变的传感光纤最小长度值，即最小传感单元：1 m

2、响应时间—系统对全部传感光纤完成一次测量所需的时间：温度：≤10 s（10 km）、应变：≤45 s（10 km）

3、测量长度—满足标称温度不确定度或应变分辨率的可配接传感光纤最大长度。：20km（温度监测）50km（应变/温度监测）

4、温度不确定度—相同测量条件下，连续多次测量所得结果的分散性：2°C（1σ）

5、应变分辨率—系统能检测的最小光纤应变：13με（1σ）

中国航天科技集团有限公司

分析测试仪器

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分布式高精度应变、温度、振动光纤传感测试仪

战略性：紧密围绕能源、石化、交通、电力、海洋等行业领域重要基础设施和重大装备安全监测的迫切需要，研发适用于上述重要行业领域复杂恶劣环境下的应变、温度、振动的高性能分布式光纤传感测试仪系列产品。

用途：为石油天然气管线、高速铁路、高速公路、电力输送线路等大型基础设施的状态监测与安全管理提供完整先进的分布式高精度应变、温度、振动光纤传感测试仪，显著提升相关大型基础设施的运营能力、安全管理水平与应急管理能力。

功能特点：基于光栅阵列的新一代光纤传感技术具有网络容量大、探测精度高、传感距离长、响应速度快、可靠性好等方面的突出优点，可实现超大容量、超长距离、超高精度的应变、温度、振动传感监测。

技术对比情况：相当

价格对比情况：低于

国外技术产品厂家及名称：德国FibrisTerre公司分布式高精度应变光纤传感测试仪型号--fTB 2505；瑞士Omnisens公司分布式高精度温度&应变光纤传感测试仪型号--VISION；德国LIOS公司分布式高精度温度光纤传感测试仪型号--OTS3；英国Optasense公司分布式高精度振动光纤传感测试仪型号--ODU-4。

1.光栅阵列温度传感测试仪~单通道最长监测距离—测量距离：16km。

2.光栅阵列温度传感测试仪~通道数   通道数量：8通道。

3.光栅阵列温度传感测试仪~温度测量精度—测量精度：1.0℃。

4.光栅阵列应变传感测试仪~单通道最长监测距离—测量距离：10km。

5.光栅阵列应变传感测试仪~通道数—通道数量：4通道。

6.光栅阵列应变传感测试仪~应变测量精度—测量精度：10。

7.光栅阵列振动传感测试仪~单通道最长测量距离—测量距离：10km。

8.光栅阵列振动传感测试仪~通道数—通道数量：4通道。

9.光栅阵列振动传感测试仪~空间分辨率—测量精度：5m。

中国信息通信科技集团有限公司

分析测试仪器

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高精度电子压延铜箔

高精度电子压延铜箔是通过对铜及铜合金坯料进行连续轧制而成的，其内部组织呈水平片状层叠结构，能适应多次挠曲，而且容易进行合金化（可以实现电解铜箔无法实现的一些特性，如合金化提高软化点），在许多挠性覆铜板和高温工作条件下的应用场合，必须采用压延铜箔作为原材料，以维持较高的延展性和耐高温性。近几年，国外在高频高速信号传输，细导线的电路板（非挠性线路板）的基材上也广泛采用压延铜箔。

压延铜箔产品作为高性能电子材料主要应用领域为5G通信元器件、电子产品、新能源汽车、人造卫星、雷达系统及航空工业控制器件、医疗器械等。前期国内仅能生产一般档次的压延铜箔，高端压延铜箔仍然依赖进口。

技术对比情况：相当

价格对比情况：低于

国外技术产品厂家及名称：日本日矿金属株式会社，压延铜箔产品

1、厚度*宽度—可生产规格范围：（7-70）um*（100-630）mm

2、耐折弯次数（MIT）—产品抗折弯性能：≥30 次

3、抗剥离强度—测试铜箔与树脂板复合后的抗剥离性能：≥1.5N/mm

中国铝业集团有限公司

关键材料

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5G和宇航空间级电子器件用有机硅材料

电子电器用有机硅材料凭借其良好的导电、导热、电磁屏蔽、阻燃、灌封、自粘接、低挥发、易于施工等性能，可广泛应用于芯片封装、线路板披覆、器件散热、壳体密封、宇航空间等领域装备的制造。

技术对比情况：相当

价格对比情况：相当

国外技术产品厂家及名称：美国洛德、德国瓦克、美国陶熙、日本信越

1、导热系数—传热能力：0.8~6.0 W/m·K

2、体积电阻率—电绝缘性能：0.1~1013 Ω·cm（0.1Ω·cm为电磁屏蔽领域用硅橡胶材料）

3、拉伸剪切强度—硅橡胶与基材的自粘接性能（铝-铝）：≥3MPa

4、粘度—施工工艺性能，易于挤出、灌封等操作：500~50000 mPa·s

5、可凝挥发物—胶料中在高真空条件下的挥发物：≤0.1%

中国化工集团有限公司

关键材料

12

高性能特种光纤保护涂层材料

该产品能够赋予光纤优异的光传输性能，同时具有良好的耐水、耐介质、耐高低温性（-65℃~200℃），以及出色的防潮和抗微弯性能。该产品分为内外两种不同类型，低折射率涂料用在光纤最内层，赋予光纤低折射率、抗微弯、柔韧和耐温保护性能；高折射率涂料涂敷在外层，赋予光纤耐温和高性能保护功能。产品长期耐温150℃，是一种易剥离的有源光纤用保护涂料。

该产品主要用于能量光纤的涂覆，光纤涂敷该产品后，可有效提高光纤的传输效率，减少光信号在传输过程中的损耗，有效提升光信号及光能量的传输通量。

技术对比情况：相当

价格对比情况：低于

国外技术产品厂家及名称：韩国露温迪克公司（Luvantix ADM），PC373LAP技术产品

1、粘度（25℃），mPa·s—光纤的拉丝涂覆控制指标：4000-5500

2、折射率（固化后，25℃）—直接影响到光纤的数值孔径，关键指标：≤1.373

3、特定模量（2.5%弹变，25℃），MPa—影响到光纤的各种耐受性，如：耐水煮性等：6.0±2.0

4、断裂强度（25℃），MPa—直接影响光纤的抗微弯性能：1.0±0.2

5、光吸收（900-1050nm，膜厚100μm），% —最终影响到激光器连续工作时间和效率：≤8

中国化工集团有限公司

关键材料

13

高端PCB用特种电子玻璃纤维及制品

超细玻璃纤维及制品：超细的纤维直径和超薄的电子布厚度使其具有优良的性能，对PCB的轻量化、微型化等起着决定性作用，可用来制造更薄、更多层数和更高电路密度的PCB印刷线路板，满足如微机电系统、微光学器件等技术需求，产品广泛应用于微光学器件、微芯片、光学遥感技术摄像机等高端电子信息领域。

Low Dk电子玻璃纤维及制品：（英文全称：low dielectric constant）是一种具有低介电常数（Dk）、低介电损耗（Df）的电子玻璃纤维，与E-glass电子玻纤相比，其介电常数降低30-32%，介电损耗降低57%，密度降低11%。Low Dk电子布作为5G基站、智能手机、物联网、大数据、无人驾驶、人工智能等高端电子信息产业用PCB核心基体材料，其优良的电性能对高频、高速、大容量的PCB起着决定性作用。

技术对比情况：领先

价格对比情况：高于

国外技术产品厂家及名称：美国AGY： L-glass、本NTB：NE-Glass

1、单丝直径—单根纤维的直径：4.0-6.5μm

2、介电常数—表征材料极化并储存电荷能力的物理量；介电常数大小表示该介质中空间电荷互相作用减弱的程度；作为高频绝缘材料ε要小：4.2-4.7（10GHz）

3、介电损耗—指电介质材料在外电场作用下发热而损耗的那部分能量。对于用在高压装置、高频设备，特别是用在高压、高频等地方的材料和 器件具有特别重要的意义，介质损耗过大，不仅降低整机的性能，甚至会造成绝缘材料的热击穿：0.003（10GHz）

4、热膨胀系数—指固态物质当温度改变摄氏度1度时，其长度的变化和它在0℃时的长度的比值，表示材料膨胀或收缩的程度：3.28x10-6/K

中国建材集团有限公司

关键材料

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高强高弹铜镍锡合金箔

铜镍锡（CuNiSn）合金具有高强度、高耐磨性、高耐蚀性等一系列优异特性，尤其在海水、油气及高温高负载等恶劣条件下具有超高稳定性。是航空航天、国防军工、海洋工程、通讯电子等领域急需的基础材料，目前严重依赖进口。重点突破高强高弹铜镍锡合金多组元优化设计、合金的水平连铸凝固制备技术、合金的组织、性能、缺陷控制技术和精密加工成型等关键技术，形成高强高弹铜镍锡合金箔材的成套工业化生产技术和系列产品，可解决国家5G领域和智能电子产品领域的重大需求，实现进口替代填补国内空白，推动高性能铜合金研究领域的技术进步。

技术对比情况：相当

价格对比情况：低于

国外技术产品厂家及名称：美国Brush公司BF158、德国wieland公司环保铜C72700

1、Cu15Ni8Sn

抗拉强度（Mpa)—表征材料最大均匀塑性变形的抗力：≥1250

延伸率（%）—表征材料塑性性能：≥1

硬度（Hv）—材料局部抵抗硬物压入其表面的能力，与强度成正比：≥390

2、Cu9Ni6Sn

抗拉强度（Mpa)—表征材料最大均匀塑性变形的抗力：≥510

延伸率（%）—表征材料塑性性能：≥6

硬度（Hv）—材料局部抵抗硬物压入其表面的能力，与强度成正比：≥160

中国有色矿业集团有限公司

关键材料

15

高挠曲压延铜箔

该产品具有高挠曲的特性，可满足精细线路的蚀刻要求。主要用于多层FPC、电子类产品高挠曲部件；目前全部依赖进口产品。重点突破合金成分控制技术、半连续铸造控制技术、薄带板形控制技术、热处理工艺及表面处理工艺等关键技术，形成高挠曲压延铜箔产业化生产技术。该产品可填补国内空白，实现替代进口。

技术对比情况：存在差距

价格对比情况：低于

国外技术产品厂家及名称：日矿金属株式会社 HA-V2技术产品

1、挠曲性—指铜箔的弯曲性能：＞30000次

2、（100）面占比—晶粒排列的一致性：＞55%

3、最大晶粒尺寸＞350um

中国有色矿业集团有限公司

关键材料

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微电子用高可靠互连材料

锡焊料是用于金属间连接的锡合金，通过加热熔化以连接电子元器件使其形成稳定的机械互连和电气互连。随着电子产品的软小轻薄化发展，电子行业对基板和电子封装及组装技术提出了更高的要求，面板原件已不再采用插接件而是采用网印刷（或点涂）方式，这对微电子锡基焊粉材料的使用提出了更广泛、更严格的要求。微电子锡基焊粉材料由于其高可靠、高性能的特点，成为必不可少的材料，广泛用于电子制造业的半导体封装、电子元器件组装等。微电子互连材料行业在市场空间、应用领域、技术演进和产品革新等多方面都因下游行业应用需求增长和升级的驱动而发展。合金成分向无铅化、低温化等方向发展；性价比方面向高可靠、低成本方向发展；在产品尺寸方面向微细化、窄粒度方向发展；产品应用方面逐渐向功能化、低温节能方向发展。微电子用高可靠互连材料产品形态上具有球形、窄粒度分布特点，在成分上具有低氧、低杂质含量特点，在应用上具有使用范围广、应用高可靠等特点。

技术对比情况：相当

价格对比情况：相当

国外技术产品厂家及名称：德国贺利氏电子、美国爱法、日本千住、法国意普斯等企业，微电子用高可靠互连材料产品

1、杂质含量—合金成分中非添加的有害元素含量，包括铅等：杂质含量低，优于ISO9453和JIS Z3282 标准

2、球形度—焊锡粉中颗粒长轴与短轴的比例：球形度高，符合SJ_T 11391标准

3、氧含量—焊锡粉中含氧量：氧含量低，优于SJ_T 11392标准

4、颗粒尺寸—焊锡粉中颗粒尺寸分布：粒度分布窄，优于SJ_T 11393标准

有研科技集团有限公司

关键材料

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新一代高性能烧结永磁铁氧体材料

磁性材料是促进国民经济和社会发展的极为重要的基础功能材料之一，并被国家列为优先发展的战略性新兴产业。新一代高性能烧结永磁铁氧体材料综合性能比肩国际同类产品，处于国内领先、国际先进水平，满足国内外高性能、高稳定性、小型轻量化、耐高/低使用温度的高档铁氧体材料的需求，是汽车、新能源汽车（非主轴电机）、电子信息、运输交通、电动工具、商用＼家用电器用高效节能永磁电机（磁瓦、多级磁转子等零部件）的关键核心材料。

湿压成型用磁粉制成磁体后，在同等表面磁通下，体积比传统产品减小30%-45%。打破了国际专利、技术和市场垄断。

干压成型用磁粉相对湿压成型磁粉可更高效制造形状复杂、小微型二极和多极磁环产品，无需传统磁瓦拼装方法生产高档电机。

技术对比情况：相当

价格对比情况：低于

国外技术产品厂家及名称：日本TDK公司FB12湿压系列、FB5干压系列技术产品

1、湿压产品Br—剩磁：≥4450 Gs

2、湿压产品jHc—矫顽力：≥4700 Oe

3、湿压产品(BH)max—最大磁能积：≥4.8 MGOe

4、干压产品Br—剩磁：403±5 mT

5、干压产品jHc—矫顽力：270±10 kA/m

6、干压产品(BH)max—最大磁能积：29.5±1.2 kJ/m3

矿冶科技集团有限公司

关键材料