2021年6月10日，江苏永鼎股份有限公司（简称“永鼎股份”或“公司”）发布公告称，公司拟通过非公开发行股票募集资金总额不超过108,000万元建设“年产20万芯公里特种光纤项目”、“5G承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目”。

据披露，“年产20万芯公里特种光纤项目”总投资金额26,295.47万元，拟使用本次非公开发行募集资金投入24,000万元。项目实施主体为永鼎股份，建设周期为 3年，预计本项目回收期（含建设期，税后）为7.17年，内部收益率（税后）为17.19%，具有较好的经济效益。“5G承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目”分为三个子项目开展，分别为“年产激光器芯片1500万颗及器件250万件项目”，实施主体为苏州鼎芯光电科技有限公司，建设周期为3年，预计项目回收期（税后）7.60年，内部收益率（税后）13.31%；“年产AWG芯片及模块16万件项目”，实施主体为苏州芯鼎光电科技有限公司，建设周期为2年，预计项目回收期（税后）6.49年，内部收益率（税后）20.16%；“年产WDM滤波片及模块500万通道项目”，实施主体为江苏永鼎光电子技术有限公司，建设周期为1年，预计项目回收期（税后）5.27年，内部收益率（税后）25.42%。项目总投资金额69,461.43万元，拟使用本次非公开发行募集资金投入52,000万元。此外，公司拟募资32,000万元偿还银行借款。

永鼎股份称，本次投资项目是为了延伸通信科技产业链，优化产品结构，提高研发实力，加强主营业务优势，有利于提升公司的市场影响力。