2021 年 6 月 10 日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”或“北京FAB3”）代工的首批 MEMS 麦克风芯片通过客户通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）认证，经过对该批次芯片进行晶圆级性能测试以及对基于该芯片封装的 MEMS 麦克风进行性能检测和可靠性验证，产自北京 FAB3 芯片的性能、良率均达到设计指标要求，且与公司瑞典 FAB 同类产品相当，开始进行批量商业化生产。
     赛莱克斯北京是由公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资的 8 英寸 MEMS 国际代工线项目公司，主要从事 MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统）芯片的生产代工业务。北京 FAB3 启动量产，意味着公司 MEMS 业务开始拥有标准化规模产能，与公司瑞典 FAB1&FAB2 进行协同互补，将助力公司从 MEMS“精品工厂”向“量产工厂”转变，可进一步满足全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户对 MEMS 工艺开发及晶圆制造不断增长的需求，增强公司在 MEMS 领域的全球市场竞争力。