2021年6月29日，广东科翔电子科技股份有限公司（以下简称“科翔电子”或“公司”）发布公告称，拟向特定对象发行募集资金总额不超过110,000万元投资“江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）”。

据披露，该项目拟建于江西省九江市九江经济开发区，用于生产高密度互联板（HDI）和新能源汽车多层板。该类PCB产品主要应用于新能源汽车、消费电子、通信和工业控制等相关领域。本项目实施主体为科翔股份全资子公司江西科翔电子科技有限公司，项目建设周期 1.5 年（18 个月）。项目建成达产后，将在现有基础上新增年产 HDI 板 100万平方米和新能源汽车多层板 60 万平方米的产能。本项目计划总投资 112,256.12 万元，其中建设投资 106,353.25 万元，铺底流动资金 5,902.87 万元。预计本项目税后内部收益率（IRR）为 15.28%，税后静态投资回收期为 6.39 年（含建设期），项目经济效益较好。

科翔股份称，本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，符合国家相关的产业政策以及公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。本次募集资金投资项目的实施是公司正常经营的需要，有利于进一步稳固公司在行业内的竞争地位，提高市场份额和规模优势，增强公司整体运营效率，促进业务整合与协同效应，从而提升公司盈利能力和综合竞争力。