US Conec与三和科技（SANWA Technologies）近日宣布达成最终许可协议，授权三和科技生产并供应MDC VSFF（Very Small Form Factor，超小型）双工光纤连接器、MDC VSFF双工适配器及MMC VSFF多纤适配器。双方将合作开发MDC与MMC连接解决方案，为新兴及未来光链路架构提供稳定供应链。

  采用800G及以上速率的最新一代链路架构，配合先进可插拔光模块和嵌入式光学解决方案，对光纤布线密度提出了更高要求，现有MPO和LC技术已无法满足需求。US Conec的MMC与MDC连接器能同时满足运营商和数据中心的性能需求。

"我们非常高兴与US Conec达成这项许可协议，这将推动我们的MDC和MMC连接解决方案实现商业化，"三和科技首席运营官兼首席战略官Aki Ishikawa表示，"凭借US Conec在VSFF技术领域的专业优势，三和科技将全力投入完善MDC与MMC平台，以满足快速增长的市场需求和应用场景。"

  "三和科技加入MMC与MDC连接器平台合作令人振奋，"US Conec产品管理副总裁Mike Hughes说，"他们拥有悠久的连接器技术研发历史和卓越的客户支持能力，将有力保障市场对VSFF解决方案的普及需求。"