2025年4月24日 — Vishay最新推出的27款标准型与TMBS®整流器，以行业最小的DFN33A封装（3.3mm x 3.3mm）实现突破性性能：标准整流器支持600V高压与6A电流，TMBS®系列更在60V-200V区间达成9A超高载流能力。独创的侧边焊盘设计提升焊接良率30%，全系通过AEC-Q101车规认证，为车载电源模块、工业变频器及5G基站设备提供高可靠性解决方案。

DFN33A是Vishay Power DFN系列的最新封装尺寸，具有3.3 mm x 3.3 mm的紧凑尺寸，典型厚度低至0.88 mm，因此，日前发布的Vishay General Semiconductor整流器能够更有效地利用PCB空间。与传统SMB（DO-214AA）和eSMP®系列SMPA（DO-220AA）相比，封装尺寸分别减小44 %和20 %。此外，器件厚度比SMB（DO-214AA）和SMC薄2.6倍，比SMPA（DO-220AA）薄7 %。同时，整流器优化的铜质设计和先进的芯片贴装技术保证了卓越的散热性能，可在更高的额定电流下工作。

这些器件适用于低压、高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管、基带天线热插拔电路中的极性保护和轨到轨保护，以及交换机、路由器和光网设备的以太网供电（PoE）。对于这些应用，整流器可在高达+175 °C的高温下工作，同时，器件超低的正向压降和低漏电流提高了设计效率。DFN33A封装具有易于吸附焊锡的侧边焊盘，可进行自动光学检测（AOI），而无需进行X射线检测。 

这些整流器非常适合自动贴装，根据J-STD-020标准，其湿度灵敏度（MSL）为1级，最高回流峰值温度达260 °C。这些器件符合RoHS规范，无卤素，其哑光镀锡引脚符合JESD 201 第二类晶须测试要求。

采用DFN33A封装的全新标准型和TMBS整流器现可提供样品并已实现量产，订货周期为8周。