随着智能手机、可穿戴设备等产品日益追求轻薄化与高性能化，广濑电机为提升基板设计的自由度并维持高供电能力，扩充了“BK13”系列的堆叠高度选型。该系列支持5A电流，采用坚固设计，可解决消费电子设备多功能化与轻量化中的核心难题。

为满足日常生活便利性需求，智能家电、AI设备等创新产品层出不穷。这些产品在追求纤薄设计的同时，还需兼备多功能与高性能，导致内部元件数量大幅增加、结构复杂化。另一方面，设备本体需更加紧凑且轻量，如何在有限空间内合理布局元件与布线成为开发者面临的严峻挑战。

BK13系列的目标应用场景:智能手机、智能手表、平板电脑、无人机、电子烟等消费电子设备。

针对上述挑战，BK13系列在保留原有0.35mm间距产品的优势(5A电源端子支持大电流、高可靠性、顺滑插拔操作等)基础上，新增0.8~2.0mm堆叠高度选型(部分规格开发中)。

通过将堆叠高度从原有的0.6mm提升至更高范围，可避免因元件数量增加导致的干涉问题，同时增强基板设计的自由度。

BK13系列新增规格为客户提供更多选择，使其能够灵活应对具体需求，是消费电子设备的理想解决方案。

特征
1、有限空间内实现大电流传输
*额定电流：电源端子 5A，信号端子 0.3A (BK13C)/0.2A (BK13H)
2、全包裹设计降低损坏风险
*防外壳损伤的坚固结构
*减少反复插拔造成的损耗
3、多点焊接确保高基板剥离强度
*提供稳定连接
4、大自对准量提升量产效率
*实现顺滑插拔操作
5、一体成型结构防止爬锡
*确保高接触可靠性