系列简介

元陆鸿远MA系列芯片电容是一种基于瓷介电容制造工艺，专为引线键合安装而设计的微型电容器，实现电容器在芯片等封装中的安装，帮助芯片实现小型化和更高效率。

芯片电容采用上下电极结构，相比通用SMT电容，其电流路径更短，从而降低了ESL，在高频下的阻抗更低；芯片电容体积小、容量密度高，非常适合旁路应用，它能有效滤除低频信号和包络信号，提升芯片的性能；另外，芯片电容还具有高可靠性、低ESR等优势，被广泛应用于芯片微组装、微波集成电路等应用中。

核心参数


行业应用

1.汽车电子

符合AEC-Q200标准
车载激光雷达

2.通信设备
射频模块
光通信收发模组
微波毫米波电路

3.工业设备
测量设备等

元陆鸿远MA系列X8特性芯片电容介绍

元陆鸿远MA系列芯片电容自推出以来得到了广大客户的认可和一致好评，为了应对更高温度和更高电压的需求，我司在原有X7特性（-55℃~+125℃）芯片电容的基础上推出了MA系列X8特性（-55℃~+150℃）芯片电容，重点提升了高温和高压性能。

可靠性考核方面，元陆鸿远X8特性芯片电容满足GJB548B-2005键合和抗剪强度测试方法，并且通过了150˚C-1.5UR-1000h高温寿命考核、2.5UR介质耐压测试等严苛测试，充分验证了其在高温、高压环境下的长期可靠性，能够更好适用高温高压工作环境。MA系列X8特性芯片电容提供多种尺寸规格，并可根据客户的特殊需求提供定制化产品。

元陆鸿远MA系列X8特性芯片电容相较于原有X7特性的芯片电容在工作温度和工作电压上均实现了提升，以10nF规格为例，具体参数对比如下：

元陆鸿远下一代产品开发计划：

面向未来，元陆鸿远将继续优化MA系列芯片电容器，进一步提升其性能和可靠性，包括更高的工作电压、更大的容量和更小的尺寸以满足市场的需求。

针对微组装应用场景，除了MA系列多层瓷介芯片电容外，元陆鸿远还可以提供单层瓷介芯片电容、MD金端多层瓷介电容、硅基电容、薄膜芯片电阻器、阻容网络、薄膜电路、DPC陶瓷基板、热沉等系列化产品，满足客户多种场景需求。

在产品定位上，元陆鸿远持续围绕高频、高压、高可靠、微组装的方向发展，致力于成为优秀的射频、微波陶瓷元件解决方案提供商。