多维科技发布全球最小OIS磁场传感器TMR2531/TMR2539，采用革命性DFN4L封装（0.8×0.5×0.25mm）。凭借±1500高斯线性范围（TMR2539）与±3000高斯平面抗扰能力，实现微米级位移检测，为智能手机多摄系统提供精准防抖核心，已量产交付华为P70系列。

技术难点与应对方案

核心作用

攻克手机OIS精度-尺寸-抗扰三重困局：

●华为P70主摄防抖精度达0.1°，暗光成片率提升82%

●荣耀Magic7至臻版超薄模组厚度减薄0.15mm

●小米15 Ultra四摄系统零磁干扰

产品关键竞争力

●尺寸革命：0.4mm²占位面积（竞品≥1.2mm²）

●动态范围：±1500高斯（TDK TAS2141仅±800Gs）

●温漂控制：全温域灵敏度变化<50ppm/℃

●集成能力：单芯片惠斯通全桥，省去外围电路

竞品对比分析

表格分析：

TMR2539在封装密度与环境稳定性上形成代差优势，抗干扰能力为竞品2倍，单价低40%以上。

典型应用场景

●旗舰手机主摄：华为P70主摄OIS马达，暗光视频抖动降低92%

●潜望式长焦：OPPO Find X8超长焦模组，10x变焦成片率提升70%

●折叠屏副摄：三星Z Fold7超薄广角，模组厚度压缩至4.8mm

●运动相机：Insta360 Ace Pro，8级防抖认证

●医疗内窥镜：奥林巴斯无线腔镜，抖动误差<5微米

产品供货信息

●型号策略：

TMR2531：±1000Gs（主流机型，$0.12/片）

TMR2539：±1500Gs（旗舰机型，$0.15/片）

●交付能力：

月产能：50M颗（南京12英寸晶圆厂）

交期：样品24h发货，批量订单10天

●技术支持：提供磁路设计指南及干扰仿真模型

结语

TMR253x系列以“微米检测+纳米封装”双突破重新定义OIS传感器标准。据Yole预测，2027年手机OIS传感器市场将达$12亿，国产化率突破40%。多维科技通过200+核心专利与ASML光刻工艺，正加速实现高端传感器国产替代，为智能影像时代提供“更准、更小、更强”的中国芯。