艾为电子发布AW88271CSR数字音频功放IC，以1.84×1.84mm全球最小封装实现5.4W@8Ω输出功率。该芯片突破性支持1.7V欠压锁定，完美适配硅负极电池2.3V关机电压演进趋势，结合LPC与AMD双效节能技术，为移动设备提供超低功耗音频解决方案。

核心作用



 硅负极设备音频续航延长22%（实测数据）

 PCB音频模块面积缩减至3.4mm²（含外围）

 底噪控制达25μVrms（行业平均50μVrms）

产品关键竞争力



1. 极限封装：

●WLCSP 1.84×1.84mm（当前行业最小音频功放）

●兼容01005级贴装精度



2. 电压革命：

●支持2.3V~5.5V宽电压（覆盖未来硅电池演进）

●1.7V深度欠压仍维持工作



3. 能效双引擎：

●AMD技术：大音量效率提升5%（@5W）

●LPC技术：静态功耗降至0.8mA（降幅60%）



4. 智能防护：

●实时IV反馈保护喇叭过载

●-40℃~85℃全温区THD＜0.01%

全新低功耗技术
AW88271CSR采用全新低功耗技术，在不同音量场景下均能实现效率提升：中小信号场景效率提升10% 以上，大音量场景效率提升约5%，有效降低了芯片功耗。

 实际应用场景



●折叠屏手机：1.2mm超薄边框音频模组集成

●TWS耳机仓：硅电池供电的无线快充音频系统

●AR眼镜：0.5W@32Ω微型扬声器驱动

●工业物联网：-40℃环境下的语音交互终端



产品供货情况



 量产进度：车规级（AEC-Q100）版本Q4上市

 交付周期：

消费级：8周（万片起订）

工业级：12周

 封装选项：

WLCSP-9（1.84×1.84mm）

QFN-16（2.5×2.5mm）

 生态支持：

提供Android/Linux驱动源码

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